常用的ESD保護器件主要有Diode、Resistor、P/NMOS、BJT、SCR等，因其具有雪崩擊穿、雪崩與注入等特性，能夠瞬間進入低阻態，故具有良好的電流泄放能力，可以作為ESD防護器件。在ESD設計中，Diode是一種常見的器件。在VDD相對于VSS發生Positive ESD Pulse時，Diode發生雪崩擊穿并釋放ESD電流，從而保護內部電路不受ESD影響。但由于二極管完全通過雪崩擊穿釋放ESD電流，在大電流下器件的功耗很大，因此這種模式下二極管的抗ESD能力往往很低，器件的微分電阻也較大；而在VDD相對于VSS發生Negative ESD Pulse時，該Diode為正偏并釋放ESD電流，由于二極管的正向導通電壓很小，此模式下器件的功耗很小，因此其抗ESD能力非常強。ESD保護器件易安裝，可以同時實現多條數據線保護；武漢ESD保護器件銷售廠家

什么是ESD呢?這是當兩個帶電物體(例如人體和電子設備)彼此接觸時，便會釋放出靜電，這種現象便稱為ESD。從人體產生的ESD可以是幾千伏的量級，當該高壓脈沖進入被觸摸的電子設備時，將導致其內部的IC電路的故障或破壞。為了防止由于ESD侵入被觸摸的電子設備而導致的產品或系統破壞，便需要安裝抑制或消除ESD的對應元器件。在高速電量傳輸過程中易產生潛在的破壞電壓、電流及電磁場，ESD防護器件能夠有效保護電子線路中的精密元器件免受各種浪涌脈沖和靜電的損壞。常用ESD保護器件售價ESD保護器件低導通電壓；

ESD保護器件整改的常用方法：對于產品結構越來越便攜化，在做認證的時候，往往ESD保護器件整改是讓很多工程師非?？鄲赖氖虑椤τ诋a品結構而言，結構上不留縫隙的地方就盡量用密封的材料密封，防止因為留有縫隙測試的時候需要對縫隙進行空氣放電；對于產品內部由多塊PCB板利用連接線或插針連接的結構，需要再每塊板之間多加幾條地線，降低地與地之間的阻抗不連續。如若PCB板上有連接線（如MIC,喇叭等）將連接線之間做成雙絞線。對于PCB LAYOUT而言裸露的金屬端口做好ESD防護是很重要的措施因為裸露的端口是靜電施加的主要位置。PCB LAYOUT的時候注意板邊盡量不要走線，嚴禁板邊走敏感的信號線（如復位，時鐘，數據等），若主IC上有散熱片，注意將散熱片接地處理；高速信號線注意包地處理，如有條件建議高速信號線去做眼圖，保證信號本身的質量。

一般，ESD 保護一般通過兩種途徑來實現，第一種方法是避免ESD 的發生；第二種方法則是通過片內或片外集成內部保護電路或專門用的ESD 保護器件，從而避免ESD 發生后將被保護器件損壞。避免ESD 的發生：避免ESD 發生的方法多出現于產品交付客戶以前，即研發、生產等過程。因為在這些階段，IC、電路板等靜電敏感器件可能裸露在外（如生產工過程中的SMT 制程），IC 因ESD 而損壞的可能遠大于有外殼保護的成品。一般而言，避免ESD 的方法可分為以下幾類：Surround（包圍）：靜電敏感元器件都以抗靜電材料包裝，或使用有蓋的抗靜電容器儲放；而在靜電敏感區域（如SMT 制程）工作的人員，則還要穿著靜電服。Ground（接地）：將工作環境中的人員及設備通過不同的地線接地；Impound（排除）：排除所有工作區域內的非抗靜電材質；此外，可在對靜電極為敏感工作站位增加離子風扇以中和產品表面所帶靜電。另一方面，濕度亦是一個重要的考量因素。適宜的濕度可降低ESD 發生的機率。半導體基類型的ESD保護器件使用稱為齊納二極管方法的機制。

ESD 保護器件與保護電路：由于IC上ESD 保護電路能力有限，為保證整個系統有較好的ESD 防護能力，外部ESD 保護器件是必不可少的。比較常見的有硅基ESD,聚合物PESD和壓敏MOV。硅基ESD：VB擊穿電壓可以低到3.5V；VC鉗位電壓可以低到3.8V；IPP抗浪涌能力可以達100A；Cp電容可以低到0.2PF；反應速度小于1nS;封裝尺寸可以小到0201尺寸；封裝樣式可以多到20多個引腳；壽命和IC 一樣長。聚合物PESD：VB擊穿電壓5V；VC鉗位電壓常規40V；無IPP抗浪涌能力；Cp電容可以低到0.02PF；反應速度小于20nS;封裝尺寸可以小到0201尺寸；封裝樣式不能多樣化，一般是2個腳的二極管。壽命短，自身容易氧化。VC鉗位電壓常規40V；無IPP抗浪涌能力；Cp電容可以低到0.02PF；反應速度小于25nS;封裝尺寸可以小到0402尺寸；封裝樣式不能多樣化，一般是2個腳的二極管。壽命短，自身容易氧化。電子產品輕薄化的發展趨勢使其對ESD 防護要求越來越高，MOV 漸漸有些力不從心，硅基ESD二極管則開始嶄露頭角。ESD保護器件的主要性能參數有哪些？四川ESD保護器件多少錢

ESD保護器件具有雪崩擊穿、雪崩與注入等特性。武漢ESD保護器件銷售廠家

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