晶體的串聯諧振頻率逐漸變化.幾年內百萬分之幾的變化很常見.大多數變化發生在首先一年或第二年.在較高溫度和振蕩幅度下，老化發生得藍牙晶振更快.老化的主要原因是晶體質量的增加.增加的質量通常來自水晶盒內的污染物，這些污染物落在并粘附在水晶表面上。晶體通常在基頻附近具有不希望的機械共振.這些"寄生模式"可以被建模為與基頻分支并聯的串聯LCR分支.寄生模式通常具有比期望模式更高的損耗，因此不太可能強烈振蕩.(石英晶體諧振器制造商通常會測試雜散共振，并石英晶振且不會在這些頻率下運輸具有低損耗的單元.)。應該確保晶振外殼和引腳不被意外連通而導致短路。蘇州3225晶振廠家

晶振設計中放置順序：1、放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。放置完之后進行布局檢查，1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。3、各個層面有無不相符合。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。南京2016晶振廠家晶振它們都有自己的優點和缺點。

隨著電子技術的高速發展，對電子產品的要求越來越高，功能越來越多，雖然芯片的集成度越來越高，但是，對于晶振的設計要求，也是越來越高的，晶振設計，也叫晶振設計，因為晶振(又叫印刷電路板)在英文的全稱為Printedcircuitbord,簡寫為晶振，所以晶振設計也叫晶振設計;晶振設計，從手工繪制到越大規模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來越方便我們工程師進行晶振設計工作。不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用protel設計出來的，現在有用PDS、llegro等設計。

在晶振晶振設計設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是不錯重要和不錯普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號(切記"回路"取代"地"的概念)。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為"性能良好"傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。晶振成為"可控阻抗板"的關鍵是使所有線路的特性阻抗滿足一個規定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層晶振中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。大量晶振不起振造成整機無電問題的原因有：晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良等。

晶振設計中少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在"過孔數量不錯小化"(ViMinimiz8tion)子菜單里選擇"on"項來自動解決。(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的晶振效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:"不出歧義，見縫插針，美觀大方"。如果晶振不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠離板邊。南京32.768khz晶振批發

水表、藍牙耳機、電風扇等電子設備都需要用到各種不同類型的晶振。蘇州3225晶振廠家

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