晶體諧振器主要是由品質因數（Q）很高的晶體諧振（即晶體振子）與反饋式振蕩電路組成的。石英晶體振子是振蕩器中的重要元件，晶體的頻率（基頻或n次諧波頻率）及其溫度特性在很大程度上取決于其切割取向。石英晶體諧振器的基本結構、（金屬殼）封裝及其等效電路。只要在晶體振子板極上施加交變電壓，就會使晶片產生機械變形振動，此現象即所謂逆壓電效應。當外加電壓頻率等于晶體諧振器的固有頻率時，就會發生壓電諧振，從而導致機械變形的振幅突然增大。無源晶體諧振器一般都是接入兩個腳。濟寧直插晶體諧振器廠家電話

有源晶體諧振器需要接外部電壓，其不需要使用MCU的片內振蕩器，信號質量好，比較的穩定，且連接相對較簡單，不需要復雜的匹配電路。其缺點是電平信號固定，需要選擇好合適的輸出電平，不太靈活，且價格高，對于時序要求敏感的應用，建議還是選擇有源晶體諧振器，因為可以選用比較精密的晶體諧振器，甚至是良好的溫度補償晶體諧振器。有些MCU內部沒有起振電路，只能使用有源的晶體諧振器。有源晶體諧振器相比于無源晶體通常體積較大，但是現在許多有源晶體諧振器是表貼的，體積和晶體相當，有的甚至比許多晶體還要小，所以在使用時還是要根據自己的使用情況選擇一款合適的晶體諧振器。無錫晶體諧振器供應晶體諧振器是石英晶體元器件中的一種。

一般電子元件成品倉庫的環境要求為+25/-5度，濕度低于70%。隨著片晶體諧振器的較多使用和自動貼片機的焊接，封裝形式變為編織帶。編織帶包裝相對于裝袋的優勢是顯而易見的，具有確定的氣密性。目前，沒有關于保質期的通用國家標準。對于電子元件來說，不是它們的特性隨時間而退化，而是焊接表面氧化引起的質量問題。因此，芯片封裝形式的元件的保修期不是很嚴格。事實上，對于這個問題沒有硬性的規定。只能說生產日期越近，元件引腳的氧化程度越小，可焊性越小。當然，性能會更加穩定和有保障。

現代數碼產品選用貼片晶體諧振器的原因如下：1、這是大家都明白的一個道理，現在的電子數碼等產品，日漸變小，人類追求的完美產品，這也讓晶體諧振器從早期的插件轉向于現在的SMD化。2、全球用工成本在上漲，特別是中國這個大型的代工國家，從低成本的代工，值得現在的高成本，這讓很多高新企業采用機械代替。3、正因為人工成本的上漲，以及招工難等現象，讓很多企業開始高價格采購機械，以及多功能，自動化機器來代替人工，讓企業多多減少人員的操作。晶體諧振器的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數碼領域和汽車電子領域，其中以手機和數碼產品的用量較大。晶體諧振器其振蕩頻率也非常穩定。

晶體諧振器泛音其實是一種使用條件。由于晶體頻率與厚度有關，但是受到工藝的限制，晶片不能無限薄，所以通常工藝基頻只能做到幾十M。上百M的晶體一般都是采用泛音晶體。比如五次泛音100M的晶體，其實就是采用基頻20M的晶片，但是在加工過程中都按100M來調和測。具體實現是通過電路上采用抑制基頻的模式來實現。對于晶體諧振器基頻和泛音，或許大部分人都不太了解，因此在采購某高頻率的無源晶體諧振器時，切記一定要與供應商確認好是基頻還是泛音，以免造成成本的浪費。晶體諧振器其頻率偏移的速率叫老化率。溫州音叉晶體諧振器公司

可能大家還無法分辨有源晶體諧振器和無源晶體諧振器。濟寧直插晶體諧振器廠家電話

晶體諧振器為什么不封裝進芯片內部？早些年，芯片的生產制作工藝也許還不能夠將晶體諧振器做進芯片內部，但是現在可以了。這個問題主要還是實用性和成本決定的。芯片和晶體諧振器的材料是不同的，芯片(集成電路)的材料是硅，而晶體則是石英(二氧化硅)，沒法做在一起，但是可以封裝在一起，目前已經可以實現了，但是成本就比較高了。晶體諧振器一旦封裝進芯片內部，頻率也固定死了，想再更換頻率的話，基本也是不可能的了，而放在外面,就可以自由的更換晶體諧振器來給芯片提供不同的頻率。濟寧直插晶體諧振器廠家電話

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