晶體諧振器的使用注意事項：1、負載電容：當電容增大時，雜散電容的影響減小，但微調率下降；當電容減小時，雜散電容的影響增大，但微調率增加。因此負載電容的選取要適當。2、激勵電平：當激勵強時，容易起振但頻率老化加快，若激勵太強時，甚至會引起石英片破碎。降低激勵時可以改善頻率老化，但激勵太弱時，會引起頻率穩定度變差，甚至不起振。3、外力沖擊，比如跌落到硬地面，容易破壞內部結構。4、焊接好的線路板，不要用超聲波清洗。5、注意防靜電和電源浪涌沖擊；6、使用的溫度范圍，特別是高精度的晶體諧振器。石英諧振器常用的有圓片型、棒型、音叉型。寧波壓電晶體諧振器供應

石英晶體諧振器的泛音：石英諧振器的模態譜，包括基模，三階泛音，5階泛音和一些亂真信號響應，即寄生模。在振蕩器應用上，振蕩器總是選擇較強的模式工作。一些干擾模式有急劇升降的頻率—溫度特性。有時候，當溫度發生改變，在一定溫度下，寄生模的頻率與振蕩頻率一致，這導致了“活動性下降”。在活動性下降時，寄生模的激勵引起諧振器的額外能量的消耗，導致Q值的減小，等效串聯電阻增大及振蕩器頻率的改變。當阻抗增加到相當大的時候，振蕩器就會停止，即振蕩器失效。當溫度改變遠離活動性下降的溫度時，振蕩器又會重新工作。寄生模能有適當的設計和封裝方法控制。不斷修正電極與晶片的尺寸關系（即應用能陷原則），并保持晶片主平面平行，這樣就能把寄生模較小化。高頻晶體諧振器廠家晶體諧振器結構的改變是由晶格缺陷引起的，這是一種長期效應。

石英晶體技術指標定義：溫度系數:溫度系數定義為晶體或振蕩器中心頻率的變化除以溫度的變化.通常在PPM/DegC中定義。運動阻力:也稱為等效串聯電阻.等效串聯電阻是石英等效電路的電阻元件(R1).(請參見下面的等效電路)該電阻表示晶體在自然諧振頻率(串聯諧振)時的等效阻抗.ESR由晶體阻抗(CI)儀測量.ESR值通常表示為以歐姆表示的很大值.ESR值隨頻率,操作模式,支架類型,晶體板尺寸,電極尺寸和安裝結構而變化。大多客戶購買晶振產品都是批量購買，需要注意從封裝等方面查看其是否標注具體參數和生產日期等，對無源晶振本身細節進行觀察進而判斷其做工如何。

晶體諧振器：晶體諧振器是一種高精度和高穩定度的諧振器，被大范圍的應用于彩電、計算機、遙控器等各類振蕩電路中，以及通信系統中用于頻率發生器、為數據處理設備產生時鐘信號和為特定系統提供基準信號。國際電工委員會（IEC）將石英晶體諧振器諧振器分為4類：普通晶體諧振器振蕩（SPXO），電壓控制式晶體諧振器（VCXO），溫度補償式晶體諧振器振蕩（TCXO），恒溫控制式晶體諧振器振蕩（OCXO）。目前發展中的還有數字補償式晶體諧振器損振蕩（DCXO）微機補償晶體諧振器（MCXO）等等。石英晶體諧振器輸出上升和下降時間為5納秒，老化率為5 ppm/年。

石英晶體諧振器的制備：要生產出性能良好的石英晶體諧振器，除具有合理的設計及優良的原材料外，生產工藝將起決定性作用。不同類型的石英晶體振蕩器生產工藝不盡相同。具體步驟如下：進行分選，因石英片切角誤差較大，因此在粗加工前要先用X光定向儀進行角度分選。再根據需要選擇合適角度進行加工，即粘條、切籽晶、改圓等。然后進行研磨工序，一般分為粗磨、中磨和細磨。粗磨主要是對晶片進行角度和厚度切削，中磨和細磨是對晶片進行精細的厚度調整。研磨之后，為保證晶片表面質量和晶體在使用時穩定、可靠，對石英晶片進行拋光、清洗工序。晶片愈厚對晶體的起振性能、電阻的影響愈大，因此消除晶片因研磨造成的表面松散層的深腐蝕方法較有效。石英晶體諧振器的Q值極高，穩頻功能極強。寧波壓控晶體諧振器哪家好

激勵電平是石英諧振器工作時的有效功率。寧波壓電晶體諧振器供應

石英諧振器的頻率穩定度：提高石英諧振器的頻率穩定度的重要途徑是減小環境溫度對頻率的影響。通常有兩種方法。①恒溫槽法：將諧振器放入恒溫槽中，只要恒溫槽的溫度與零溫度系數點的溫度（T0）一致，頻率隨溫度的變化將接近于零。②溫度補償法：將環境溫度所引起的頻率變化，通過熱敏網絡加以補嘗。后一方法的優點是體積小、消耗功率小，且開機即能工作。缺點是頻率穩定性低于前一方法。石英晶體在電路中用作時間或者頻率基準源，堪稱設備的心臟。石英晶體諧振器又叫做無源晶振或諧振器。寧波壓電晶體諧振器供應