什么是晶振？晶振是一種石英壓電元件，在電路板中起到頻率振蕩的作用，一般是顯示時間比較多。它的基本構成大致是：從一塊石英晶體諧振器上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體諧振器或晶體諧振器、晶振）；而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體諧振器元件稱為晶體諧振器。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。晶體諧振器極性板質量的增加和減少，這是由于氣體的吸收和分解所引起的，并將持續數周至數年。晶體諧振器結構的改變是由晶格缺陷引起的，這是一種長期效應。晶振的主要參數有標稱頻率，老化率、頻率準確度、頻率穩定度、溫度范圍，等效阻抗等。無錫2520晶體諧振器生產廠家

石英諧振器結構介紹：石英諧振器常用的有圓片型、棒型、音叉型。音叉型石英諧振器體積小，抗沖擊性能好、頻率低，其諧振頻率為32.768kHz，適于用在石英手表中。近來，不少石英鐘也采用了這種低頻石英諧振器。圓片型為高頻石英諧振器，其諧振頻率為4.194304MHz，它大多為石英鐘采用。棒狀石英諧振器由于其抗沖擊性能較差、體積也較大，因而不能適應小型化的石英手表需要。目前，大量生產的是音叉型石英諧振器，石英音叉的振動屬于彎曲振動模式。叉臂一端固定，一端自由地彎曲振動，其頻率是兩端自由彎曲振動的0.16倍。青島音叉晶體諧振器價格不同類型的晶振調頻方式各有差異，有采用真空鍍膜調頻、打磨晶片調頻等方法。

石英晶體諧振器的基本構成：石英晶體諧振器主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成，根據引線狀況可分為直插（有引線）與表面貼裝（無引線）兩種類型。當前常見的主要封裝型號有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。常見的石英晶片形狀有三種：圓形，方形，SMT專業或棒型（也是方形，但比較小），取向不同時，其壓電特性、彈性特性和強度特性就會不同，用它來制造的諧振器的性能也不一樣。現有的切割方式可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT、YT-CUT；每種切法對應一個角度，采用何種切法應根據實際情況而定，如對溫度特性要求較好則應采用AT-CUT，如果對晶振要求的頻率較高時則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。

石英晶體諧振器的工作原理：石英晶體的壓電諧振現象可以用等效電路來模擬。等效電路包括靜態電容C0，動態電容C1,諧振電阻R1,以及動態電感L1。無源晶體本身不能產生振蕩信號，需要加外部振蕩電路，分為串聯型振蕩電路和并聯型振蕩電路兩種。串聯晶體振蕩器是一種反饋性振蕩器，由放大器和反饋網絡組成。石英諧振器和負載電容串聯。諧振器為純阻性。并聯晶體振蕩器中，石英諧振器接在反饋支路中，工作在串聯和并聯諧振頻率之間，諧振器為感性。在電路中作為電感元件使用。電路匹配電容C1,C2加上電路的雜散電容Cstray，越接近晶體的負載電容，晶體輸出的頻率則越精確。負載電容是與諧振器一起決定負載諧振頻率的有效外界電容。

石英晶體技術指標定義：驅動等級:驅動電平應保持在很低水平,以避免出現穩定性,老化,非線性耦合模式和其他非線性影響的問題.但是,可以通過提高驅動電平來提高振蕩器的相位噪聲性能,因此有時需要妥協.在振蕩規范中為每種晶體指定了很大功耗.驅動水平對于音叉晶體至關重要,因為很大驅動水平相對較低.利用音叉晶體的電路應設計成避免過度驅動晶體。串聯與并聯:并聯諧振晶體適用于在石英晶體振蕩器反饋環路中包含電抗組件(電容器)的電路,這些電路取決于電抗元件和晶體,以實現在指定頻率下開始并保持振蕩的相移.串聯諧振晶體適用于在振蕩器反饋環路中不包含電抗組件的電路。石英晶體諧振器又稱為石英晶體諧振器，俗稱晶振。重慶晶體諧振器供應

石英晶體諧振器主要用于頻率控制和頻率選擇電路。無錫2520晶體諧振器生產廠家

無源晶振：無源晶振就是石英晶體諧振器的別稱，英文名（crystal），主要用在各種電子線路中起產生頻率的作用。是有2個引腳的無極性元件，需要借助于時鐘電路才能產生振蕩信號，自身無法振蕩起來，分為直插式與貼片式。晶振：指的是石英晶體諧振器(quartzcrystalunit)和石英晶體振蕩器(crystaloscillator)的統稱。分為有源晶振、無源振。無源晶振：就是一個晶體，本身不能振蕩,依靠配合其他IC內部振蕩電路工作。有源晶振：晶體+振蕩電路，封裝在一起。給他供上電源，就有波形輸出。晶振全稱為晶體振蕩器，其作用在于產生原始的時鐘頻率，這個頻率晶振經過頻率發生器的放大或縮小后就成了電腦中各種不同的總線頻率。無錫2520晶體諧振器生產廠家