晶體諧振器的使用注意事項：1、負載電容：當電容增大時，雜散電容的影響減小，但微調率下降；當電容減小時，雜散電容的影響增大，但微調率增加。因此負載電容的選取要適當。2、激勵電平：當激勵強時，容易起振但頻率老化加快，若激勵太強時，甚至會引起石英片破碎。降低激勵時可以改善頻率老化，但激勵太弱時，會引起頻率穩定度變差，甚至不起振。3、外力沖擊，比如跌落到硬地面，容易破壞內部結構。4、焊接好的線路板，不要用超聲波清洗。5、注意防靜電和電源浪涌沖擊；6、使用的溫度范圍，特別是高精度的晶體諧振器。由集成電路組成的振蕩電路的晶體元件稱為晶體諧振器。寧波直插晶體諧振器哪家好

石英晶體諧振器的制備：要生產出性能良好的石英晶體諧振器，除具有合理的設計及優良的原材料外，生產工藝將起決定性作用。不同類型的石英晶體振蕩器生產工藝不盡相同。具體步驟如下：進行分選，因石英片切角誤差較大，因此在粗加工前要先用X光定向儀進行角度分選。再根據需要選擇合適角度進行加工，即粘條、切籽晶、改圓等。然后進行研磨工序，一般分為粗磨、中磨和細磨。粗磨主要是對晶片進行角度和厚度切削，中磨和細磨是對晶片進行精細的厚度調整。研磨之后，為保證晶片表面質量和晶體在使用時穩定、可靠，對石英晶片進行拋光、清洗工序。晶片愈厚對晶體的起振性能、電阻的影響愈大，因此消除晶片因研磨造成的表面松散層的深腐蝕方法較有效。成都手機晶體諧振器哪家好不同類型的晶振調頻方式各有差異，有采用真空鍍膜調頻、打磨晶片調頻等方法。

石英晶體諧振器的石英晶體：切型在晶體坐標系中，晶片沿某種方位的切割稱為切型。只有一定的切型才具有壓電效應、單一振動模式和零溫度系數，所以在設計諧振器時首先要選擇合適的切型。石英晶體的切型符號有兩種表示方法：一種是國際電工委員會規定的符號表示法，另一種是習慣符號表示法。前一種符號用一組字母xyzlwt和角度來表示；x、y、z中兩個字母的先后排列表示晶片的厚度和長度的原始方位，l（長度）、w（寬度）、t（厚度）表示旋轉軸；角度的正、負號表示逆、順時針旋轉。例如,xytl5°/-50°切型，表示晶片原始方位的厚度位于x軸方向，長度位于y軸方向；晶片先繞厚度t沿逆時針方向旋轉5°，再繞長度l沿順時針方向旋轉50°。

晶振的替換，需要注意什么？1.封裝尺寸晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。貼片尺寸從SMD1612到SMD7050,直插晶振也分為DIP08,DIP14,圓柱,HC-49S/M/U。在選擇不同封裝尺寸的晶振時需要仔細對比產品規格書以及管腳圖。2.引腳有源晶振有很多系列，不同系列的管腳定義都各不相同。在選購和使用晶振前一定要查看產品規格書上的管腳圖介紹。左下角有標記點（·）的為1腳。無源晶振負載電容值大，則遠端相位噪聲好；過大，難調整到標稱頻率，不易起振；CL值小，近端相位噪聲好，容易起振?；谑⒕w諧振器和陶瓷諧振回路的振蕩器通常可以提供非常高的初始精度和低溫度系數。

石英晶體技術指標定義：驅動等級:驅動電平應保持在很低水平,以避免出現穩定性,老化,非線性耦合模式和其他非線性影響的問題.但是,可以通過提高驅動電平來提高振蕩器的相位噪聲性能,因此有時需要妥協.在振蕩規范中為每種晶體指定了很大功耗.驅動水平對于音叉晶體至關重要,因為很大驅動水平相對較低.利用音叉晶體的電路應設計成避免過度驅動晶體。串聯與并聯:并聯諧振晶體適用于在石英晶體振蕩器反饋環路中包含電抗組件(電容器)的電路,這些電路取決于電抗元件和晶體,以實現在指定頻率下開始并保持振蕩的相移.串聯諧振晶體適用于在振蕩器反饋環路中不包含電抗組件的電路。晶體諧振器的頻率隨工作時間的變化而變化，這種物理現象稱為老化。壓控晶體諧振器廠家

石英晶體諧振器輸出上升和下降時間為5納秒，老化率為5 ppm/年。寧波直插晶體諧振器哪家好

晶振抖動的概念：1.晶振有兩種主要類型的抖動:總抖動=隨機抖動+確定性抖動。確定性抖動在幅度上是有界的，可預測，信號上升和下降時會導致數據幅度不規則，邏輯電平可能會不規則。隨機抖動是無界的，不可預測，通常由熱噪聲引起。如果幅度足夠大，會導致隨機時序誤差或者抖動。2.根據計算方式不同，將分為以下三種抖動。周期性抖動Periodjitter：指的是任何一個時鐘周期和理想周期的差異。周期抖動在同步電路中很重要。周期間抖動Cycletocyclejitter：任意兩個相鄰的時鐘周期的持續時間差異。在微處理器或者RAM接口的應用中可能很重要。時間間隔誤差Timeintervalerror:上升沿和理想值的時間差。寧波直插晶體諧振器哪家好