晶振是時鐘電路中較重要的部件，它的作用是向顯卡、網卡、主板等配件提供基準頻率。它就像個標尺，晶振的工作頻率不穩定會造成相關設備工作頻率不穩定，自然容易出現問題。由于制造工藝不斷提高，現在晶振的頻率偏差、溫度穩定性、老化率、密封性等重要技術指標都很好，已不容易出現故障，但在選用時仍可留意一下晶振的質量。由于在電腦中的晶振頻率普遍都比較高，環境溫度又相對較高，所以晶振的故障率并不是很低，通常在更換晶振時都要用相同型號的新品，或者相同體積，參數都一致的產品。有相當一部分電路對晶振的要求非常嚴格，這些電路要求新晶振的頻率要和原晶振一致，否則就無法正常工作，所以大家在更換晶振時要多留一下心，盡量用完全一樣的新品來代換故障晶振。應用晶振要慎重考慮諧振頻率是否適應實際電路的要求。杭州音叉晶振品牌

晶振的主要參數有標稱頻率、負載電容、頻率精度、頻率穩定度等，這些參數決定了晶振的品質和性能。因此，在實際應用中要根據具體要求選擇適當的晶振，如通信網絡、無線數據傳輸等系統就需要精度高的晶振。不過，由于性能越高的晶振價格也越貴，所以購買時選擇符合要求的晶振即可。不同的晶振標稱頻率不同，標稱頻率大都標注在晶振外殼上。頻率準確度是指在標稱電源電壓、標稱負載阻抗、基準溫度（25℃）以及其他條件保持不變時，晶振的頻率相對于其規定標稱值的較大允許偏差，即（fmax-fmin）/f0。南京溫控晶振對于有源晶振而言，行業中更喜歡稱之為有源晶振或者是石英振蕩器，而不是簡簡單單的晶振。

精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的較大允許溫度，會使晶體振子的頻率發生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限，創新的內容和潛力仍較大。

間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一只與晶振相串接的變容二極管上，通過晶振串聯電容量的變化，對晶振的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5×10-6的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字式間接溫度補償是在模擬式間接溫度補償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）轉換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶振頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。

晶振可以單獨工作嗎？答案可想而知，是被否決的，晶振的輸出能力有限，它只輸出以毫瓦為單位的電能量。在 IC(集成電路) 內部，通過放大器將這個信號放大幾百倍甚至上千倍才能正常使用。所以進一步說明了晶振的正常工作運行是離不開IC的。無論是我們身邊的電子產品，包括手機，鍵盤，鼠標，音響，電腦主機，計算機，電話機，藍牙耳機，遙控器，智能空調，智能手環，智能項鏈，智能內衣等消費類的產品，再延伸到我們無法想象到，例如紅綠燈交通信號燈，監控設備，電力表等安防設備，我們無法接觸的醫療設備，航天設備等等都會用到晶振。晶振的提供的時鐘頻率越高，那單片機的運行速度也就越快。圓柱形直插晶振售價

LC晶振穩定性較差，頻率容易漂移（即產生的交流信號頻率容易變化）。杭州音叉晶振品牌

負載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路（IC）內部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。負載電容不同，振蕩器的振蕩頻率不同。但標稱頻率相同的晶振，負載電容不一定相同。一般來說，有低負載電容（串聯諧振晶體）和高負載電容（并聯諧振晶體）之分。因此，標稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。溫度穩定度是指其他條件保持不變時，在規定溫度范圍內晶振輸出頻率的較大變化量相對于溫度范圍內輸出頻率極值之和的允許頻偏值，即（fmax-fmin）/（fmax+fmin）。杭州音叉晶振品牌