3點要素檢測晶振是否有問題1、檢查晶振本身在運輸、焊接過程中，都可能會導(dǎo)致晶振內(nèi)部的水晶片的損壞。如果我們在焊接晶振時，焊錫溫度過高，或者是菜鳥級別的焊接時間長，都會影響到晶振本身。如果晶振損毀，直接更換一個晶振，是查找晶振不起振的問題中較簡單的。2、如果我們選擇不合適的容值，就會導(dǎo)致晶振不起振。3、PCB布線問題，檢查PCB布線是否存在錯誤，如真是這個問題，那影響就非常大了，這一版就會浪費掉，還要投入更多成本，項目周期也會增加。晶體與微處理器（CPU）相配合，形成晶體振蕩電路，為CPU電路提供時鐘振蕩信號。金華石英晶體振蕩器售價

晶體振蕩器的主要參數(shù)：晶體振蕩器的主要參數(shù)有標(biāo)稱頻率、負(fù)載電容、頻率精度、頻率穩(wěn)定度等，這些參數(shù)決定了晶體振蕩器的品質(zhì)和性能。因此，在實際應(yīng)用中要根據(jù)具體要求選擇適當(dāng)?shù)木w振蕩器，如通信網(wǎng)絡(luò)、無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)就需要精度高的晶體振蕩器。不過，由于性能越高的晶體振蕩器價格也越貴，所以購買時選擇符合要求的晶體振蕩器即可。標(biāo)稱頻率。不同的晶體振蕩器標(biāo)稱頻率不同，標(biāo)稱頻率大都標(biāo)注在晶體振蕩器外殼上。負(fù)載特性。其他條件保持不變時，負(fù)載在規(guī)定變化范圍內(nèi)晶體振蕩器輸出頻率相對于標(biāo)稱負(fù)載下的輸出頻率的較大允許頻偏。晶體振蕩器銷售標(biāo)稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負(fù)載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。

引起晶體振蕩器不起振的原因有哪些呢？PCB板布線錯誤；單片機質(zhì)量有問題；晶體振蕩器質(zhì)量有問題；負(fù)載電容或匹配電容與晶體振蕩器不匹配或者電容質(zhì)量有問題；PCB板受潮，導(dǎo)致阻抗失配而不能起振；晶體振蕩器電路的走線過長；晶體振蕩器兩腳之間有走線；外面電路的影響。解決方案，建議按如下方法逐個排除故障：排除電路錯誤的可能性，因此你可以用相應(yīng)型號單片機的推薦電路進(jìn)行比較。排除外面元件不良的可能性，因為外面零件無非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。排除晶體振蕩器為停振品的可能性，因為你不會只試了一二個晶體振蕩器。試著改換晶體兩端的電容，也許晶體振蕩器就能起振了，電容的大小請參考晶體振蕩器的使用說明。在PCB布線時晶體振蕩器電路的走線應(yīng)盡量短且盡可能靠近IC，杜絕在晶體振蕩器兩腳間走線。

石英晶體振蕩器是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件，它的基本構(gòu)成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片，在它的兩個對應(yīng)面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼就構(gòu)成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。若在石英晶體的兩個電極上加一電場，晶片就會產(chǎn)生機械變形。反之，若在晶片的兩側(cè)施加機械壓力，則在晶片相應(yīng)的方向上將產(chǎn)生電場，這種物理現(xiàn)象稱為壓電效應(yīng)。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會產(chǎn)生機械振動，同時晶片的機械振動又會產(chǎn)生交變電場。性能越高的晶體振蕩器價格也越貴，所以購買時選擇符合要求的晶體振蕩器即可。

外觀上看貼片晶振只是小小的一塊頻率元器件，但卻能將機械能與電能互相轉(zhuǎn)化，能準(zhǔn)確的為IC提供時序，使其能夠準(zhǔn)確的發(fā)出工作指令，做到有條不紊。貼片晶振具有尺寸小、損耗低、高精度、高頻率等優(yōu)點。機器人中使用了很多電子零配件，比如傳感器，控制區(qū)，驅(qū)動器，貼片晶振等，其中較重要的就是機器人大腦中的貼片晶振了。科學(xué)家利用貼片晶振的優(yōu)勢，結(jié)合機器人的鋼鐵之軀組合出了智能消毒機器人，他們所配備的紫外線及噴霧消毒系統(tǒng)可以根據(jù)空間面積智能化的進(jìn)行不同時間的消毒，為阻斷病毒傳播途徑做出了巨大貢獻(xiàn)。這些集聚高科技和人類智慧的機器人中使用了很多電子零配件，比如傳感器、控制區(qū)、驅(qū)動器、貼片晶振等等，這些電子零配件中當(dāng)屬貼片晶振較為奇特。在實際應(yīng)用中要根據(jù)具體要求選擇適當(dāng)?shù)木w振蕩器。寧波石英晶體振蕩器價格多少

壓控制晶體振蕩器通常是通過調(diào)諧電壓改變變?nèi)荻O管的電容量來“牽引”石英晶體振子頻率的。金華石英晶體振蕩器售價

晶振中的DIP封裝是指采用雙列直插形式封裝的集成 電路芯片 ，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的 電路板 上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP是較普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存儲器和微機電路等。金華石英晶體振蕩器售價