每個石英晶體振蕩器的內部都有 一種叫做水晶坯的東西。晶體毛坯是振蕩器的諧振元件，當受到電壓電位時，它將開始以“基頻”振動和振蕩?？上胂蟮哪菢?，制造晶體毛坯的方式會對晶體振蕩器性能產生重大影響。對晶體和振蕩器性能影響較大的制造步驟之一是切割晶體毛坯時石英的方向。晶體坯是從一塊較大的石英塊上切割下來的，由于石英是晶體，因此材料的內部結構是一種可預測的晶格結構。因此，晶格結構的方向或角度可以產生不同的晶體坯“切割”。晶體振蕩器中使用的兩種較常見的石英晶體切割是AT切割和SC切割。就像任何其他工程或設計決策一樣，它們都有自己的優點和缺點，必須在頻率控制設備的設計階段進行權衡。數字式間接溫度補償是在模擬式間接溫度補償電路中的溫度。蘇州多輸出晶體振蕩器

晶振停振的注意事項：由于晶振在剪腳和焊錫的時候容易産生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振。在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振。當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振。在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，晶體容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振。在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振。杭州高精度晶體振蕩器售價標稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。

晶體振蕩器的主要參數：負載電容。負載電容是指晶體振蕩器的兩條引線連接的集成電路（IC）內部及外部所有有效電容之和，可看作晶體振蕩器片在電路中串接電容。負載電容不同，振蕩器的振蕩頻率不同。但標稱頻率相同的晶體振蕩器，負載電容不一定相同。一般來說，有低負載電容（串聯諧振晶體）和高負載電容（并聯諧振晶體）之分。因此，標稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。頻率準確度。頻率準確度是指在標稱電源電壓、標稱負載阻抗、基準溫度（25℃）以及其他條件保持不變時，晶體振蕩器的頻率相對于其規定標稱值的較大允許偏差。

說起晶振的封裝，我們會想到直插式和貼片式。那么你對貼片封裝也就是SMD封裝的了解有多深呢?在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面組裝元件要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。BGA球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。晶體振蕩器是石英晶體經精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成的。

檢測晶振的頻率參數和晶振的電阻是不是在要求的范圍內，如果是在要求的范圍內;其次要檢查晶振的焊接溫度會不會高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，較高不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內，那就要考慮是不是整個電路的問題了。檢測晶振參數和調整焊接溫度可以很容易做到，如果單片機電路的問題可以找方案商來解決，再則是看晶振有沒有漏氣，晶振在潮濕的天氣情況下也會出現這種問題，這樣就建議更換質量較好的晶振。影響晶體振蕩器工作的環境因素有：電磁干擾、機械震動與沖擊、濕度、溫度。嘉興高穩晶體振蕩器價格

晶體振蕩器具有高Q值的晶體振蕩器對放大器的選擇并不敏感，但在過驅動時很容易產生頻率漂移。蘇州多輸出晶體振蕩器

恒溫晶體振蕩器：這類型晶振對溫度穩定性的解決方案采用了恒溫槽技術，將晶體置于恒溫槽內，通過設置恒溫工作點，使槽體保持恒溫狀態，在一定范圍內不受外界溫度影響，達到穩定輸出頻率的效果。這類晶振主要用于各種類型的通信設備，包括交換機、電臺、數字電視及設備等領域。根據用戶需要，該類型晶振可以帶壓控引腳。主要優點是，由于采用了恒溫槽技術，頻率溫度特性在所有類型晶振中是很好的，由于電路設計精密，其短穩和相位噪聲都較好。主要缺點是功耗大、體積大，需要5分鐘左右的加熱時間才能正常工作等。蘇州多輸出晶體振蕩器