溫度頻差表示在特定溫度范圍內，工作頻率相對于基準溫度時工作頻率的允許偏離，它的單位也是ppm。石英晶體有一種特性，如果在晶片某軸向上施加壓力時，相應施力的方向會產生一定的電位相反的，在晶體的某些軸向施加電場時，會使晶體產生機械變形；晶體的自然諧振頻率，它在高穩晶體振蕩器的設計中，是作為使晶體振蕩器穩定工作于標稱頻率、確定頻率調整范圍、設置頻率微調裝置等要求時的設計參數（但不是標稱頻率）。當晶體元件與外部電容相連接時（并聯或串聯），在負載諧振頻率時的電阻即為負載諧振電阻RL，它總是大于晶體元件本身的諧振電阻。石英也是水晶的統稱，這種晶體如果給它通電，它就會產生機械振蕩。低功耗晶體振蕩器售價

晶振的的主要頻率特性取決于其內部晶體單元，然而晶體單元的特性取決于切割工藝，常見的切割工藝有AT切和BT切，這兩類切割工藝之間有什么差別呢?當對石英晶體施加壓力時，石英晶體具有特征，在石英晶體板上產生電變化，相反，當向石英晶體施加電時，在石英晶體板內部發生變形。所以，這就是為什么我們稱之為石英晶體的壓電效應。石英晶體的等效電路，是控制晶體特性和性能的基本元素。它由運動電容C1，電感L1，串聯電阻R1和分流電容C0組成。前面三名個參數被稱為石英晶體元件的“運動參數”。寧波高精度晶體振蕩器制造商在PCB布線時晶體振蕩器電路的走線應盡量短且盡可能靠近IC，杜絕在晶體振蕩器兩腳間走線。

晶體振蕩器的主要參數：溫度穩定度。溫度穩定度是指其他條件保持不變時，在規定溫度范圍內晶體振蕩器輸出頻率的較大變化量相對于溫度范圍內輸出頻率極值之和的允許頻偏值。頻率調節范圍。通過調節晶體振蕩器的某可變元件可改變輸出頻率的范圍。電壓特性。其他條件保持不變時，電源電壓在規定變化范圍內晶體振蕩器輸出頻率相對于標稱電源電壓下的輸出頻率的較大允許頻偏。雜波。雜波是指輸出信號中與主頻無諧波（副諧波除外）關系的離散頻譜分量與主頻的功率比，用dBc表示。諧波。諧波是指諧波分量功率Pi與載波功率P0之比，用dBc表示，波動。

大量晶振不起振造成整機無電問題的原因有：晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。電路原因：其他元件不良、負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態工作點有問題。在工作電路中，如果晶振損壞會有哪些特征現象呢?徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。有許多工程師在工作中都遇到過,晶振在板上,一會兒起振,一會兒不起振,或用電吹風吹一下又可以正常工作等問題。遇到這種不穩定情況，不能簡單的更換器件完事，應該從多方面分析，找出問題的真正所在。標稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。

在一般情況下，晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現象稱為壓電諧振，它與LC回路的諧振現象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關。當晶體不振動時，可把它看成一個平板電容器稱為靜電電容C，它的大小與晶片的幾何尺寸、電極面積有關，一般約幾個皮法到幾十皮法。當晶體振蕩時，機械振動的慣性可用電感L來等效。一般L的值為幾十豪亨到幾百豪亨。通信網絡、無線數據傳輸等系統就需要精度高的晶體振蕩器。嘉興直插晶體振蕩器報價

單片機晶體振蕩器不起振原因分析遇到單片機晶體振蕩器不起振是常見現象。低功耗晶體振蕩器售價

說起晶振的封裝，我們會想到直插式和貼片式。那么你對貼片封裝也就是SMD封裝的了解有多深呢?在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面組裝元件要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。BGA球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。低功耗晶體振蕩器售價