SMD晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。當石英晶體兩端信號的頻率不同時，它會呈現出不同的特性。高頻晶體振蕩器供應商

手動焊接注意事項焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫，使用熱風機小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩熱風機，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風機，焊錫冷卻后移走鑷子。嘉興并聯型晶體振蕩器供應性能越高的晶體振蕩器價格也越貴，所以購買時選擇符合要求的晶體振蕩器即可。

晶振是現在電器里面幾乎不可缺的部件,重要性大家知道,不必細說。利用晶體壓電效應：常用打火機，就是利用晶體壓電效應，及煤氣爐里的點火器都是利用晶體壓電效應。壓電效應：某些電介質在沿一定方向上受到外力的作用而變形時，其內部會產生極化現象，同時在它的兩個相對表面上出現正負相反的電荷。當外力去掉后，它又會恢復到不帶電的狀態，這種現象稱為正壓電效應。當作用力的方向改變時，電荷的極性也隨之改變。相反，當在電介質的極化方向上施加電場，這些電介質也會發生變形。

3點要素檢測晶振是否有問題1、檢查晶振本身在運輸、焊接過程中，都可能會導致晶振內部的水晶片的損壞。如果我們在焊接晶振時，焊錫溫度過高，或者是菜鳥級別的焊接時間長，都會影響到晶振本身。如果晶振損毀，直接更換一個晶振，是查找晶振不起振的問題中較簡單的。2、如果我們選擇不合適的容值，就會導致晶振不起振。3、PCB布線問題，檢查PCB布線是否存在錯誤，如真是這個問題，那影響就非常大了，這一版就會浪費掉，還要投入更多成本，項目周期也會增加。在實際應用中要根據具體要求選擇適當的晶體振蕩器。

晶體振蕩器老化的2個主要因素，老化是在恒定的環境和系統級條件下振蕩器頻率隨時間發生的變化。石英晶體振蕩器中的老化是由石英晶體本身或振蕩器組件中的其余組件的變化引起的。石英體的老化是多種因素綜合作用的結果。下面介紹晶體振蕩器老化的兩個主要因素1.質量轉移由于器件封裝過程中的任何類型的污染，從晶體中增加或去除質量，導致晶體頻率的改變。所以在生產過程中，環境保持清潔，不會發生老化效應。2.應力石英晶體也會因應力而改變頻率。這種應力可能由各種來源引起，如封裝和安裝、環氧樹脂連接、金屬膜和石英。由于不同的膨脹系數，加熱和冷卻也會產生應力。石英中的應力可能來自棒的生長過程或切割、研磨和拋光成晶片的加工過程。彩色電視機中的晶體振蕩器電路一般用于系統控制電路和解碼電路中。寧波溫度補償晶體振蕩器批發

石英晶體振蕩器分為非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償式晶體振蕩器等。高頻晶體振蕩器供應商

我們經常會聽到客戶說要DIP封裝的還是SMD封裝的，那么，dip封裝到底是什么意思呢?dip封裝，是晶振乃至整個芯片領域的一個封裝類型。我們來說下封裝，封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不單能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著非常重要的作用。高頻晶體振蕩器供應商