如何測量晶體振蕩器的老化?衡量老化并不是一件容易的事。加速老化用于通過將設備置于較高溫度并定期測量頻率來測量設備的真正老化。例如，將設備在 85°C 下放置 30 天，在 105°C 下放置 168 小時，相當于在室溫(即 25°C)下放置一年。如何減小晶振的老化?在生產晶振防老化處理，那么在晶振使用中，是否也要防老化的一些相應措施呢?對于電子元器件大家都知道，不能裸手觸碰，戴靜電手套防靜電，生產車間中還有穿靜電服和靜電鞋等措施。在使用晶振時，對于晶振的頻率、溫度等參數，不要高于或者約等于晶振的極限值，這樣都會超出晶振的使用范圍，對晶振的破壞和老化有很大的影響。溫度補償晶體振蕩器：它通常用于手持電話，移動電話，雙向無線通信設備等。嘉興并聯型晶體振蕩器供應

晶振內部結構比較復雜，如果在連接不妥當或者布線錯誤，就會影響到晶振不起振，從而導致產品不能使用。因此，讀懂晶振電路PCB布線流程非常重要，如果您現在還不了解，那就趕緊來看看吧!位置要選對：晶振內部是石英晶體，如果不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠離板邊，靠近MCU的位置布局。兩靠近：耦合電容應盡量靠近晶振的電源管腳，如果多個耦合電容，按照電源流入方向，依次容值從大到小擺放;晶振則要盡量的靠近MCU。無錫貼片晶體振蕩器價格恒溫晶體振蕩器(以下簡稱OCXO)：這類型晶振對溫度穩定性的解決方案采用了恒溫槽技術。

每個石英晶體振蕩器的內部都有 一種叫做水晶坯的東西。晶體毛坯是振蕩器的諧振元件，當受到電壓電位時，它將開始以“基頻”振動和振蕩。可想象的那樣，制造晶體毛坯的方式會對晶體振蕩器性能產生重大影響。對晶體和振蕩器性能影響較大的制造步驟之一是切割晶體毛坯時石英的方向。晶體坯是從一塊較大的石英塊上切割下來的，由于石英是晶體，因此材料的內部結構是一種可預測的晶格結構。因此，晶格結構的方向或角度可以產生不同的晶體坯“切割”。晶體振蕩器中使用的兩種較常見的石英晶體切割是AT切割和SC切割。就像任何其他工程或設計決策一樣，它們都有自己的優點和缺點，必須在頻率控制設備的設計階段進行權衡。

晶振上錫焊接之前，一定要看到焊件、焊點表面露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。提醒：焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但一定要等前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。普通晶體振蕩器：價格低廉。

晶振的的主要頻率特性取決于其內部晶體單元，然而晶體單元的特性取決于切割工藝，常見的切割工藝有AT切和BT切，這兩類切割工藝之間有什么差別呢?當對石英晶體施加壓力時，石英晶體具有特征，在石英晶體板上產生電變化，相反，當向石英晶體施加電時，在石英晶體板內部發生變形。所以，這就是為什么我們稱之為石英晶體的壓電效應。石英晶體的等效電路，是控制晶體特性和性能的基本元素。它由運動電容C1，電感L1，串聯電阻R1和分流電容C0組成。前面三名個參數被稱為石英晶體元件的“運動參數”。石英晶體振蕩器的發展趨勢：高精度與高穩定度。寧波多輸出晶體振蕩器廠家直銷

選擇晶體振蕩器的要求：LVPECL，LVDS常用差分輸出類型。嘉興并聯型晶體振蕩器供應

石英晶振向電腦顯卡、網口、電腦主板等其他零配件各部分的標準頻率，他就像個尺標，其輸出功率不穩定會導致有關機器設備輸出功率也不穩定。大家還是必須留意一下晶振的存放標準，以防出現多余的意外。晶振是歷經高精密激光切割并鑲上電級焊上導線制成的一種頻率元器件，隨著生產制造加工工藝持續提升，現如今石英晶振的頻率誤差、溫度可靠性、脆化率、密閉性等關鍵性能指標都是非常好的。石英晶振向電腦顯卡、網口、電腦主板等其他零配件各部分的標準頻率，他就像個尺標，其輸出功率不穩定會導致有關機器設備輸出功率也不穩定。大家還是必須留意一下晶振的存放標準，以防出現多余的意外。嘉興并聯型晶體振蕩器供應