PEEK主流打印工藝1.PEEKFDM工藝PEEK打印過程中對環境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機器具備一個恒溫的環境，需要對腔體溫度精細的控制。PEEK的材料熱熔點在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達到350℃以上，并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內外能夠實現PEEK打印的FDM打印機品牌尚很有限，但已經實現了3D打印的PEEK醫療應用。2.PEEKSLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。在汽車等運輸業市場中，PEEK樹脂的消費量約占50%。加纖PEEK注塑

根據需要進行設計，我們采用了可控制鏈長或分子量的工藝來制造PEEK。與短鏈PEEK相比，長鏈PEEK（高分子量）具有更強的韌性和抗沖擊性。但高分子量聚合物在熔融時非常粘稠，這限制了將其注入小型模具的能力。低分子量PEEK的抗沖擊性能較差，但在熔融狀態時流動性更好，因此易于制造復雜的小零件。在需要高性能時，PEEK作為優先聚合物不只提供兩到三項性能，它還可以提供多種多樣的優異性能。在許多行業和重要環境中，材料**、零件設計師和采購商必須在PEEK和傳統金屬及合金材料之間做出抉擇，而PEEK可以提高性能、減輕重量、降低能耗、縮短裝配時間并節約成本。磺化PEEKPEEK價格昂貴，一般國產PEEK每公斤幾百元，進口PEEK每公斤超過千元。

耐化學藥品性(耐腐蝕性)PEEK具有優異的耐化學藥品性.在通常的化學藥品中，能溶解或者破壞它的只有濃liusuan，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。 阻燃性PEEK是非常穩定的聚合物，1.45mm厚的樣品，不加任何阻燃劑就可達到比較高阻燃標準。 耐剝離性PEEK的耐剝離性很好，因此可制成包覆很薄的 或電磁線，并可在苛刻條件下使用。耐輻照性耐高輻照的能力很強，超過了通用樹脂中耐輻照性比較好的聚苯乙烯。可以作成γ輻照劑量達1100Mrad時仍能保持良好的絕緣能力的高性能 。

在醫療行業中的優異表現：PEEK材料可在134℃下經受多達3000次的循環高壓滅菌，這一特性使其可用于升產滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備備。PEEK材料在熱水、蒸汽、溶劑和化學試劑等條件下可表現出較高的機械強度、良好的抗應力性能和水解穩定性，用它可制造需要高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。PEEK不只具有質量輕、無du、耐腐蝕等優點，還是與人體骨骼很接近的材料，可與肌體有機結合，所以用PEEK材料代替金屬制造人體骨骼是其在醫療領域的又一重要應用。作為國內較早使用這項新材料的穆蒼山教授發現，這項新材料在臨床上效果十分理想，對比鈦金屬網有著巨大的優勢。PEEK在半導體制造設備、壓縮機閥片等一般機械零部件制品中也占有相當大的市場份額。

8、耐水解性PEEK及其復合材料不受水和高壓水蒸氣的化學影響，用這種材料作成的制品在高溫高壓水中連續使用仍可保持優異特性。隨著PEEK研究的深入，愈來愈多的性能得以發現，同時應用領域也在不斷擴大，近年來，PEEK材料更是大范圍運用在醫療領域，用高性能醫療級高分子材料PEEK來替代固有的金屬、陶瓷制作人工關節，打破人工關節中市場國際壟斷局面。PEEK目前型材的售價進口的大概在1200-1500，國產的價格大概在1000-1200原材料國產的價格是500-700，進口價格800-1000除個別特殊牌號價格會偏高PEEK可在200℃蒸汽中長期使用，或者在300℃高壓蒸汽中短期使用。加纖PEEK注塑

PEEK熱變形溫度為135~160℃，20%玻纖增強PEEK熱變形溫度為286℃，30%玻纖增強為300℃。加纖PEEK注塑

PEEK做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為SPEEK-Li，通過磺化、鋰化PEEK制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將SPEEK-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負極。加纖PEEK注塑