乙烯基硅烷KH-172的應用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過程中能表現出更好的水解解穩定性。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數。l本品可應用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應用于改性樹脂行業，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結力。用于標簽膠粘劑中添加劑，可提高標簽在基材上粘結力。l此產品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結力。此粘結力在高溫應用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯劑，讓醫學科技更加人性化，讓生命更加美好！提高填充量用偶聯劑哪家好

XY-583低聚硅烷偶聯劑屬于含有高分子分散基團的低聚合度硅烷，且含有不飽和鍵，可以用于不飽和樹脂，聚丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂等多種樹脂體系。l較常規的硅烷偶聯劑，本品針對應用于各種高填充體系。在對各種無機粉體的處理和分散效果更加優異，這主要來自于合理的低聚合度以及大分子的分散基團帶來的良好的對粉體的浸潤性，可以降低體系粘度，增**體的填充量，以及解決因為大量的填充而帶來的發硬發脆，難加工能問題。l本品適用于干法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產品更容易形成表面硅氧烷化化學改性，阻止粉體團聚，賦予粉體更好的和有機樹脂的結合方面性能優異，且可以降低粉體表面靜電，更容易讓粉體和樹脂結合。l本品不含任何溶劑，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有著更優異的穩定性以及安全性。提高填充量用偶聯劑哪家好偶聯劑作為一種環保型化學助劑，其應用符合可持續發展的要求，有助于推動綠色生產和循環經濟的發展。

Xy-553有機硅烷偶聯劑：特性l良好的氨基反應活性l更好的儲存穩定性和低揮發性l可用于水性體系，水性體系下請實驗論證效果l提高復合材料的力學性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機底材之間的粘結力典型物理數據：制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性應用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應活性和偶聯效果，同時可以提供更好的的儲存穩定性和低揮發性，廣泛應用于改性塑料，涂料等領域。適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個行業，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時，極大的改善產品的性能，如彎曲強度，抗張強度，沖擊強度及彈性系數。當它作為添加劑處理時，產品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產品表面硅氧烷化化學改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。

矽源硅烷偶聯劑應用于鑄造樹脂行業，產品包括XY-602和XY-550XY-560等，鑄造樹脂一般是酚醛樹脂和呋喃樹脂，通常是用含有氨基的硅烷偶聯劑來處理，采用偶聯劑進行表面處理的覆膜砂具有較高的強度,其關鍵在于偶聯劑使樹脂與特種砂砂粒間斷裂方式由附著斷裂轉變為內聚斷裂,表明偶聯劑能改善特種砂粒表面與樹脂的粘附性,使樹脂更為牢固地附著在砂粒表面,充分發揮樹脂的粘結效率，加入硅烷可降低型芯砂的吸濕性，提高砂粒與樹脂網的粘結性，使型芯砂的強度提高許多。偶聯劑具有良好的耐候性、耐水性和耐化學腐蝕性，能夠提高復合材料的耐久性，延長使用壽命。

XY-1035石英粉改性分散助劑概述：改性的大分子有機硅表面活性劑分散體，具有優異的粉體分散效果、降低粉體的吸油值，促進粉體的流動性，以及在樹脂中的潤濕性。技術指標：l外觀：無色至淡黃色透明粘稠液體，l密度(25°C)：1.05-1.15l折射率(25°C)：1.376-1.386l粘度(25°C)：25-150cp產品特性:產品屬于水性和油性的共同分散體，聚硅氧烷鏈接可以賦予粉體友誼的滑爽性以及流動性，適用于各種無機粉體尤其是石英粉的潤濕分散，和小分子的改性劑相比，可以更好的促進粉體和樹脂的潤濕相容性，防止超細粉體團聚，降低體系粘度以及減少樹脂的使用量等性能，同時也對粉體和樹脂的混合速度有幫助。用于板材用石英粉的改性，可以很好的促進不飽和樹脂對粉體的浸潤，從而降低樹脂的使用量。提高板材的強度。使用偶聯劑，提高材料耐候性、耐老化，延長產品使用壽命。硅微粉用偶聯劑處理工藝方便

通過偶聯劑的處理，無機填料在有機基材中的分散性得到改善，減少了團聚現象，提高了復合材料的均勻性。提高填充量用偶聯劑哪家好

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。提高填充量用偶聯劑哪家好