雙氨基硅烷KH-602的應用介紹：本品為雙氨基硅氧烷，有更強的氨基反應活性，可增加有機材料對無機基底材料的粘接能力，是通用型的增粘劑。適應大多數配方體系。l在鑄造樹脂行業，作為添加劑使用可以明顯改善鑄造砂芯拉伸抗壓等力學性能，是鑄造樹脂行業通用的助劑。l作為雙烷氧基硅氧烷，可用于改性硅油及多種有機硅超級柔軟整理劑的原料。在側鏈引入氨基官能團后，可**改善有機硅（分子）在纖維上的取向度，增加了對纖維的親和力，賦予各種纖維超級柔軟、滑爽、懸垂、抗靜電性耐洗防皺等效果。硅烷偶聯劑XY-565，用于覆銅板，比560有著更好的浸潤性。疏水型硅烷偶聯劑性價比

覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。水性硅烷偶聯劑常用知識硅烷偶聯劑專業應用指導供應。

XY-553有機硅烷偶聯劑，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯劑，可用于水性體系，水性體系下請實驗論證效果l提高復合材料的力學性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機底材之間的粘結力。典型物理數據：外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常來講，硅氧烷可以溶于許多常用的有機溶劑中，但使用特定溶劑時，應當對本品在該溶劑中的溶解度和穩定性進行驗證。應用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應活性和偶聯效果，同時可以提供更好的的儲存穩定性和低揮發性，廣泛應用于改性塑料，涂料等領域。適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個行業，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時，極大的改善產品的性能，如彎曲強度，抗張強度，沖擊強度及彈性系數。當它作為添加劑處理時，產品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產品表面硅氧烷化化學改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。

巰丙基三甲氧基硅烷KH-581，是含硫硅氧烷，國外相應牌號邁圖Momentive:A-189道康寧DowCorning:Z-6062日本信越：KBM-803，可參與橡膠硫化反應，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁膠基聚氨酯橡膠等可改善填料在橡膠中分散性和相容性，提高橡膠機械力學性能。l本品作為功能性硅氧烷，可用于多熱固性或熱塑性聚合物，如環氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通過改善填料在聚合分散性和相容性增加復合材料的性能。l本品可應用在針對硫化復合材料中所用的無機材料進行表面改性，如炭黑，玻纖及多種無機填料和金屬表面杭州矽源硅烷偶聯劑的應用研究。

杭州矽源新材料有限公司，新開發的環氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環氧樹脂復合材料行業，和傳統的小分子環氧偶聯劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業、改性塑料以及其他復合材料等行業。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強，故不用于水性體系，如需應用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。矽源硅烷偶聯劑，源自有機硅科技。提高機械強度用硅烷偶聯劑供應商

杭州矽源新材料在硅烷偶聯劑的應用方面有著比較先進的經驗。疏水型硅烷偶聯劑性價比

    硅烷偶聯劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預混時，加入偶聯劑原液。硅烷偶聯劑配成溶液，有利于硅烷偶聯劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷（20%）、醇（72%）、水（8%），醇一般為乙醇（對乙氧基硅烷）甲醇（對甲氧基硅烷）及異丙醇（對不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度與PH值有關，中性**慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調節溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調節PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調節。因硅烷水解后，不能久存，**好現配現用，**好在一小時內用完。下面就由常州久隆助劑提供一些具體應用：（1）預處理填料法：將填料放入固體攪拌機（高速固體攪拌機HENSHEL（亨舍爾）或V型固體攪拌機等），并將上述硅烷溶液直接噴灑在填料上并攪拌，轉速越高，分散效果越好。一般攪拌在10-30分鐘（速度越慢，時間越長），填料處理后應在120攝氏度烘干（2小時）。（2）硅烷偶聯劑水溶液（玻纖表面處理劑）：玻纖表面處理劑常含有：成膜劑、抗靜電劑、表面活性劑、偶聯劑、水。偶聯劑用量一般為玻纖表面處理劑總量的。疏水型硅烷偶聯劑性價比