1.化學結合理論該理論認為偶聯劑含有一種化學官能團，能與玻璃纖維表面的硅醇基團或其他無機填料表面的分子作用形成共價鍵;此外，偶聯劑還含有一種別的不同的官能團與聚合分子鍵合，以獲得良好的界面結合，偶聯劑就起著在無機相與有機相之間相互連接的橋梁似的作用。下面以硅烷偶聯劑為例說明化學鍵理論。例如氨丙基三乙氧基硅烷，當用它首先處理無機填料時(如玻璃纖維等)，硅烷首先水解變成硅醇，接著硅醇基與無機填料表面發生脫水反應，進行化學鍵連接，反應式如下：硅烷中的基團水解——水解后羥基與無機填料反應——經偶聯劑處理的無機料填進行填充制備復合材料時，偶聯劑中的Y基團將與有機高聚物相互作用，**終搭起無機填料與有機物之間的橋梁。硅烷偶聯劑的品種很多，通式中Y基團的不同，偶聯劑所適合的聚合物種類也不同，這是因為基團Y對聚合物的反應有選擇性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶聯劑，對不飽和聚酯樹脂和丙烯酸樹脂特別有效。其原因是偶聯劑中的不飽和雙鍵和樹脂中的不飽和雙鍵在引發劑和促進劑的作用下發生了化學反應的結果。但含有這兩種基團的偶聯劑用于環氧樹脂和酚醛樹脂時則效果不明顯。偶聯劑對粉體的處理和改性，是化學鍵包覆，所以有更強的力學性能。橡膠用硅烷偶聯劑處理工藝方便

杭州矽源新材料有限公司，新開發的環氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環氧樹脂復合材料行業，和傳統的小分子環氧偶聯劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業、改性塑料以及其他復合材料等行業。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強，故不用于水性體系，如需應用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。涂料用硅烷偶聯劑使用方法用于改性塑料，可以改善粉體和玻璃纖維和聚合物的結合，從而提升強度。

高嶺土不僅綜合性能優良，而且價格低廉，在塑料用填料領域具有光明的發展前景。將高嶺土填充入橡膠、塑料中，可提高制品的表面性能、尺寸精度、機械強度、耐磨性、絕緣強度、抗紅外線性和耐化學腐蝕性等，高嶺土在PVC電纜料、尼龍和橡膠中是目前塑膠中應用比較常見的。硅烷偶聯劑改性高嶺土可以改善高嶺土在填充中的作用。一般含硫硅烷改性后的高嶺土，用于橡膠，補強更好。用乙烯基硅烷處理后的高嶺土用于PVC電纜和尼龍里，也比未改性的性能提升。矽源新材料還研制了一種聚合性的偶聯劑XY-6202，用于處理高嶺土，疏水性更好，添加量低，用于PVC電纜，可以讓其電性能提升近一個數量級。而且處理成本比用傳統的151硅烷價格更加便宜。

    硅烷偶聯劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預混時，加入偶聯劑原液。硅烷偶聯劑配成溶液，有利于硅烷偶聯劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷（20%）、醇（72%）、水（8%），醇一般為乙醇（對乙氧基硅烷）甲醇（對甲氧基硅烷）及異丙醇（對不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度與PH值有關，中性**慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調節溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調節PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調節。因硅烷水解后，不能久存，**好現配現用，**好在一小時內用完。下面就由常州久隆助劑提供一些具體應用：（1）預處理填料法：將填料放入固體攪拌機（高速固體攪拌機HENSHEL（亨舍爾）或V型固體攪拌機等），并將上述硅烷溶液直接噴灑在填料上并攪拌，轉速越高，分散效果越好。一般攪拌在10-30分鐘（速度越慢，時間越長），填料處理后應在120攝氏度烘干（2小時）。（2）硅烷偶聯劑水溶液（玻纖表面處理劑）：玻纖表面處理劑常含有：成膜劑、抗靜電劑、表面活性劑、偶聯劑、水。偶聯劑用量一般為玻纖表面處理劑總量的。硅烷偶聯劑用來提升粉體填充量。

XY-6202高嶺土**改性劑概述：本品屬于改性的大分子硅烷聚合物分散體，和傳統的小分子硅烷相比，具有更優異的粉體分散效果以及更優異的疏水性，促進粉體的流動性，可以阻止超細粉體的團聚，處理后的高嶺土用于PVC電纜的填料，不僅可以提高電線電纜的機械物理性能，還可以改善提高電線電纜的電絕緣性能，尤其是潮濕環境下的電絕緣性能。技術指標：l外觀：無色透明粘稠液體，l密度(25°C)：(25°C)：(25°C)：10-25cp產品特性:產品屬于疏水性很好的有機硅烷聚合物分散體，聚硅氧烷鏈接可以賦予高嶺土優異的滑爽性以及流動性，同時保留了和粉體結合的烷氧基，可以和粉體形成分子鍵，適用于各種無機粉體的分散，降低粉體的吸油值，促進粉體和樹脂的潤濕相容性，提高線纜的物理機械性能，能防止超細粉體團聚，同時可以提升電線電纜的電絕緣性能，尤其是潮濕條件下的電絕緣性能。用于膠黏劑，可以提升膠黏劑的粘結強度，促進與基材之間的粘結。鈣粉用硅烷偶聯劑案例

偶聯劑可以分為硅烷偶聯劑，鈦酸酯偶聯劑和鋁酸酯偶聯劑等。橡膠用硅烷偶聯劑處理工藝方便

FR4覆銅板一般是覆銅板中需要用硅烷偶聯劑來提升性能的。是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱。FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應用于通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界水平，檔次高，性能好的產品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR－4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格為低廉，應注意選擇使用。橡膠用硅烷偶聯劑處理工藝方便