XY-563超支化環氧基聚硅氧烷偶聯劑，專門針對高填充體系研發；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發脆、發硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發：可用于填充量大于50%的復合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復合材料。也可以根據樹脂的不同改變硅氧烷偶聯劑的活性基團。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯劑XY-100N用來提升低煙無鹵電纜料的氧指數。定制偶聯劑直銷價格

應用lXy-353為長鏈烷基硅氧烷，烷基鏈越長對于無機表面的改性有積極的作用，對于降低吸油值，改善與聚合物相容性和流動性效果更佳。l本品應用于防水行業，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產品的防水性能。也可采用適當的配方配置成表面防水劑，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強的疏水性，同時保持基材原貌。l本品應用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強的疏水性，***降低吸油值，增加分散性和流動性l本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復合材料力學性能。氨基硅烷偶聯劑使用方法不同粉體處理用偶聯劑的研制與應用。

杭州矽源新材料***研制了系列超支化改性聚硅氧烷偶聯劑；專門針對于高填充體系：填充量大于50%；可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復合材料。其特性表現為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度；解決高填充帶來的材料發脆、發硬等問題，提高韌性和斷裂伸長率不降低性能的情況下，提高填充量、降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯劑），可降低20-50%的添加量。

偶聯劑是一種廣泛應用于化學、醫藥、農業、食品等領域的化學物質。它的主要作用是將兩種不相容的物質連接起來，從而形成一種新的化合物。偶聯劑通常是一種含有兩個或多個不同官能團的化合物，它們可以與不同的化合物發生反應，從而實現物質的連接。在化學領域，偶聯劑被廣泛應用于有機合成、聚合物合成、表面修飾等方面。例如，偶聯劑可以將兩種不同的單體連接起來，形成一種新的聚合物。此外，偶聯劑還可以用于表面修飾，將一些有用的官能團引入到表面上，從而改變表面的性質，如親水性、親油性等。在醫藥領域，偶聯劑被廣泛應用于藥物的設計和合成。例如，偶聯劑可以將藥物與靶標分子連接起來，從而提高藥物的選擇性和效果。此外，偶聯劑還可以用于藥物的緩釋和控釋，從而實現藥物的長效作用。總之，偶聯劑是一種非常重要的化學物質，它在各個領域都有廣泛的應用。隨著科技的不斷發展，偶聯劑的應用范圍將會越來越多，為人類的生活和健康帶來更多的福祉。偶聯劑XY-6202，用于高嶺土的改性，疏水性優異，可以提升下游電纜料的電性能。

XY-583含有雙鍵的多多硅氧基硅烷偶聯劑的應用：本品屬于含有高分子分散基團的低聚合度硅烷，且含有不飽和鍵，可以用于不飽和樹脂，聚丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂等樹脂體系。l較常規的硅烷偶聯劑，本品針對應用于各種高填充體系。在對各種無機粉體的處理和分散效果更加優異，這主要來自于合理的低聚合度以及大分子的分散基團帶來的良好的對粉體的浸潤性，可以降低體系粘度，增加礦物粉體的填充量，以及解決因為大量的填充而帶來的發硬發脆，難加工能問題。l本品適用于干法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產品更容易形成表面硅氧烷化化學改性，阻止粉體團聚，賦予粉體更好的和有機樹脂的結合方面性能優異，且可以降低粉體表面靜電，更容易讓粉體和樹脂結合。l本品不含任何溶劑，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有著更優異的穩定性以及安全性。用于覆銅板行業，提高硅微粉和鋁粉與環氧樹脂的結合，提高粘合性。定制偶聯劑直銷價格

硅烷偶聯劑的生產廠家。定制偶聯劑直銷價格

氨基硅烷三醇XY-553的產品應用：本品屬于基于特殊應用的開發產品，屬于氨基硅氧烷預水解物，適用于水性體系配方。l本品可作為添加劑應用于水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆等水性體系中，對降低體系粘度，改善顏填料的分散性，提高附著力和力學性能有效果。l本品特別適合濕法表面處理工藝，也可用做金屬表面處理，對金屬表面采取硅氧烷化改性。本品作為添加劑使用時，硅氧烷的添加量一般為配方量的0.5-3.0%，合適用量需要通過實驗確定。本產品特別適合濕法表面處理工藝。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！定制偶聯劑直銷價格