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粉體處理劑分散鈣粉不掉粉

來源: 發布時間:2023-04-21

XY-Si69C應用lKH-Si69C是FD-Si69硅氧烷與N-330碳黑的混合物,不僅可以發揮FD-Si69相同的偶聯效果,而且針對FD-Si69本身粘度較高導致分散性不佳的缺陷,用惰性載體炭黑進行預分散,改善了分散性的同時使得使用更為快捷。l本品作為橡膠行業的加工助劑,可提高橡膠的物理與機械性能。如拉伸強度、抗撕裂強度、耐磨性能等均可以得到明顯提高,長久變型得以降低,同時還可以降低膠料粘度、提高加工性能。l本品可適用于多種聚合物,如天然橡膠(NR)、異戊二烯橡膠(IR)、丁苯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、丁腈橡膠(NBR)、三元乙丙橡膠(EPDM)等。粉體改性的工藝和改性成本有著很大的關系。后處理工藝一般都相對成本較大。粉體處理劑分散鈣粉不掉粉

偶聯劑作為粉體表面處理,其反應機理有一種解釋為化學結合理論;該理論認為偶聯劑含有一種化學官能團,能與玻璃纖維表面的硅醇基團或其他無機填料表面的分子作用形成共價鍵;此外,偶聯劑還含有一種別的不同的官能團與聚合分子鍵合,以獲得良好的界面結合,偶聯劑就起著在無機相與有機相之間相互連接的橋梁似的作用。下面以硅烷偶聯劑為例說明化學鍵理論。例如氨丙基三乙氧基硅烷,當用它首先處理無機填料時(如玻璃纖維等),硅烷首先水解變成硅醇,接著硅醇基與無機填料表面發生脫水反應,進行化學鍵連接,反應式如下:硅烷中的基團水解——水解后羥基與無機填料反應——經偶聯劑處理的無機料填進行填充制備復合材料時,偶聯劑中的Y基團將與有機高聚物相互作用,**終搭起無機填料與有機物之間的橋梁。硅烷偶聯劑的品種很多,通式中Y基團的不同,偶聯劑所適合的聚合物種類也不同,這是因為基團Y對聚合物的反應有選擇性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶聯劑,對不飽和聚酯樹脂和丙烯酸樹脂特別有效。其原因是偶聯劑中的不飽和雙鍵和樹脂中的不飽和雙鍵在引發劑和促進劑的作用下發生了化學反應的結果。但含有這兩種基團的偶聯劑用于環氧樹脂和酚醛樹脂時則效果不明顯。粉體處理劑分散鈣粉不掉粉粉體的改性分散,關鍵在于粉體在樹脂中的分散,好的粉體改性,應該更容易塑化。

    碳酸鈣目前已***用于油漆、涂料、造紙、日化、建材、醫藥等行業,是塑料中使用的無機材料中**重要的一類,大約有80%的PP、PE制品添加碳酸鈣填充改性母料。重鈣在PS、ABS的片材、包裝材料、注塑等方面也得到應用。目前在應用領域碳酸鈣在塑料中還有些注意的地方;(1)當CaCO3受到酸的侵蝕后,則放出CO2,并形成可溶性鹽類。(2)在樹脂中填充,可促使樹脂脆化、降解。特別是大顆粒CaCO3尤為突顯,一般需經過偶聯劑、交聯劑表面活性改性處理,可明顯改善應用效果。(3)由于CaCO3呈方晶型顆粒狀物,與其他片狀、棒狀、針狀等無機粉體相比,增強作用較小,但流動性較好。(4)當填充量達到一定值時,塑料制品的硬度、彎曲摸樣、阻燃性會有所下降。(5)碳酸鈣經過改性后,可以提高粉體的填充量,提高產品的韌性和斷裂伸率。

    XY-1202粉體分散助劑概述:本品屬于改性的大分子有機硅分散體,具有優異的粉體分散效果、降低粉體的吸油值,促進粉體的流動性,以及在樹脂中的潤濕性,降低粉體的團聚,以及粉體的疏水性,可讓處理后的粉體漂浮在水面上。技術指標:l外觀:無色透明粘稠液體,l密度(25°C):(25°C):(25°C):8-30cp產品特性:產品屬于帶有可反應基團的大分子有機硅分散體,疏水性超級優異,可與粉體表面反應的聚硅氧烷鏈接可以賦予粉體優異的滑爽性以及流動性,適用于各種無機粉體的分散,降低粉體的吸油值,促進粉體和樹脂的潤濕相容性,防止超細粉體團聚,同時也對粉體和樹脂的混合速度有幫助,防止粉體在樹脂中的沉降。在橡塑材料中使用可以提高填充塑料、型材的擠出流動性,提升其表面光潔度。建議添加量:根據粉體的細度和粒徑不同,一般建議添加量為。具體比較好適用比例,請以實驗為準:l硅微粉、石英粉。 粉體處理劑XY-6202,提升氮化鋁的耐水性!

矽源偶聯劑XY-1035在木塑行業的應用。木塑,即木塑復合材料(Wood-PlasticComposites,WPC),是國內外近年蓬勃興起的一類新型復合材料,指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等,代替通常的樹脂膠粘劑,與超過35%-70%以上的木粉、稻殼、秸稈等廢植物纖維以及碳酸鈣混合成新的木質材料,再經擠壓、模壓、注射成型等塑料加工工藝,生產出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包裝等行業。將塑料和木質粉料按一定比例混合后經熱擠壓成型的板材,稱之為擠壓木塑復合板材。性能:提高木粉、碳酸鈣和樹脂的相容性,提高力學性能。拉絲母粒用的鈣粉處理,怎么解決不掉粉?油性粉體處理劑推薦貨源

油脂類的和脂肪酸類改性劑,容易析出,和產生靜電,反而不利于粉體的分散!粉體處理劑分散鈣粉不掉粉

矽源偶聯劑KH560的應用l本品應用于玻纖處理中,可提高玻纖增強復合材料的機械力學強度,并在濕態下具有很能高的強度保留率。l本品特別適合應用于環氧基復合材料中的填料表面處理,比如環氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板,可改善填料在聚合物中的分散性,改善復合材料的機械力學性能及電性能等。l此產品可改善各種膠黏劑,例如雙組份環氧膠,丙烯酸膠,聚氨酯膠與環氧涂料等與玻璃、金屬等基材的粘結力。l本品用于涂料行業,可顯著提高漆膜對玻璃,金屬等表面含羥基基材的附著力,耐水耐污等性能。粉體處理劑分散鈣粉不掉粉

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