矽源新材料XY-172N為乙烯基甲氧乙氧基改性聚硅氧烷，在保有良好的乙烯基反應活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應活性，可以更好的與無機填料表面反應，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O鍵為柔性鏈，較長的Si-O鏈長能提供更好的潤濕性，有助于填料的分散。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業。能改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性、氧指數及力學性能有效果。l本品適用于聚烯烴類復合材料，作為偶聯劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復合材料機械力學等性能。l本品可應用聚烯烴復合材料所用填料的表面處理，如氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。 幫你解決問題，是矽源偶聯劑研制的出發點。氧化鋁用偶聯劑歡迎選購

在塑料配混中，改善合成樹脂與無機填充劑或增強材料的界面性能的一種塑料助劑。又稱表面改性劑。它在塑料加工過程中可降低合成樹脂熔體的粘度，改善填充劑的分散度以提高加工性能，進而使制品獲得良好的表面質量及機械、熱和電性能。按塑料助劑偶聯劑的化學結構及組成分為有機鉻絡合物、硅烷類、鈦酸酯類和鋁酸化合物四大類：鉻絡合物偶聯劑鉻絡合物偶聯劑開發于50年代初期，由不飽和有機酸與三價鉻離子形成的金屬鉻絡合物，合成及應用技術均較成熟，而且成本低，但品種比較單一。硅烷偶聯劑硅烷偶聯劑的通式為RSiX3，式中R**氨基、巰基、乙烯基、環氧基、氰基及甲基丙烯酰氧基等基團，這些基團和不同的基體樹脂均具有較強的反應能力，X**能夠水解的烷氧基(如甲氧基、乙氧基等)。硅烷偶聯劑在國內有KH550，KH560，KH570，KH792，XY-6202，XY-1025這幾種型號。鈦酸酯偶聯劑依據它們獨特的分子結構，鈦酸酯偶聯劑包括四種基本類型：①單烷氧基型這類偶聯劑適用于多種樹脂基復合材料體系，尤其適合于不含游離水、只含化學鍵合水或物理水的填充體系;②單烷氧基焦磷酸酯型該類偶聯劑適用于樹脂基多種復合材料體系，特別適合于含濕量高的填料體系。 低聚硅烷偶聯劑原料矽源偶聯劑，根據客戶的需求定制。

長鏈烷基硅烷的應用lXY-352為長鏈烷基硅氧烷，烷基鏈越長對于無機表面的改性效果越明顯，對于降低吸油值，改善與聚合物相容性和流動性效果更佳。l本品應用于防水行業，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產品的防水性能。也可采用適當的配方配置成表面防水劑，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強的疏水性，同時保持基材原貌。l本品應用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強的疏水性，***降低吸油值，增加分散性和流動性l本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復合材料力學性能。

    能在酚醛、脲醛、三聚氰胺甲醛的聚合中作催化劑，也可作為環氧和聚氨酯樹脂的固化劑，這時偶聯劑完全參與反應，形成新鍵。氨基硅烷類的偶聯劑是屬于通用型的,幾乎能與各種樹脂起偶聯作用，但聚酯樹脂例外。x基團的種類對偶聯效果沒有影響。因此，根據Y基團中反應基的種類，硅烷偶聯劑也分別稱為乙烯基硅烷、氨基硅烷、環氧基硅烷、巰基硅烷和甲基丙烯酰氧基硅烷等，這幾種有機官能團硅烷是**常用的硅烷偶聯劑。硅烷偶聯劑研究動向編輯常用的硅烷偶聯劑為三烷氧基型，但三烷氧基型偶聯劑有可能降低基體樹脂的穩定性，因而二烷氧基型偶聯劑的研究和應用得到重視。合成帶有活性硅烷基的高分子也是硅烷偶聯劑的發展方向之一，這種偶聯劑對膠粘劑中的樹脂具有更好的相容性，可在被粘物表面形成一個均一面，因而具有更好的粘接效果。過氧基硅烷也是開始研究的一種偶聯劑，它的特點是在熱的作用下，偶聯劑分解生成自由基，可以與烯類聚合物發生交聯，從而促進烯類聚合物的粘接。硅烷偶聯劑新開發的一項重要應用是用于生產水交聯聚乙烯，這項工藝是美國道康寧公司開發的，已商業化,已被國內在用有機硅乳液處理毛紡織物的試驗中，發現用硅烷偶聯劑與有機硅乳液并用。特種硅烷偶聯劑定制研發。

雙氨基硅烷KH-602的應用介紹：本品為雙氨基硅氧烷，有更強的氨基反應活性，可增加有機材料對無機基底材料的粘接能力，是通用型的增粘劑。適應大多數配方體系。l在鑄造樹脂行業，作為添加劑使用可以明顯改善鑄造砂芯拉伸抗壓等力學性能，是鑄造樹脂行業通用的助劑。l作為雙烷氧基硅氧烷，可用于改性硅油及多種有機硅超級柔軟整理劑的原料。在側鏈引入氨基官能團后，可**改善有機硅（分子）在纖維上的取向度，增加了對纖維的親和力，賦予各種纖維超級柔軟、滑爽、懸垂、抗靜電性耐洗防皺等效果。用于低煙無鹵阻燃電纜料，可以提高氫氧化鋁、氫氧化鎂的分散性，從而提升電纜料的性能。重鈣用偶聯劑供應商

矽源偶聯劑XY-1035；可用于降低粉體表面的表面能，降低粉體表面的靜電。氧化鋁用偶聯劑歡迎選購

杭州矽源新材料有限公司，新開發的環氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環氧樹脂復合材料行業，和傳統的小分子環氧偶聯劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業、改性塑料以及其他復合材料等行業。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強，故不用于水性體系，如需應用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。 氧化鋁用偶聯劑歡迎選購

杭州矽源新材料有限公司位于紫宣路158號2幢1004室，擁有一支專業的技術團隊。致力于創造***的產品與服務，以誠信、敬業、進取為宗旨，以建矽源產品為目標，努力打造成為同行業中具有影響力的企業。我公司擁有強大的技術實力，多年來一直專注于服務：新型材料、化工產品的技術開發、技術服務、技術咨詢、成果轉讓；批發、零售：化工原料及產品（危險化學品以及易制毒化學品除外），機電設備（除小汽車），建筑材料。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）的發展和創新，打造高指標產品和服務。杭州矽源始終以質量為發展，把顧客的滿意作為公司發展的動力，致力于為顧客帶來***的偶聯劑，硅烷偶聯劑，粉體改性劑、表面處理劑，有機硅助劑、分散劑。