水性環氧硅烷偶聯劑XY-565W產品資料一、產品簡介：MP200是一款功能性水性體系附著力加強劑。用于增強水性環氧、水性聚氨酯等多數常見乳液和基材附著力和粘合力。如：金屬、玻璃、陶瓷、混凝土等無機基材。MP200的分子具有很強的活性，它能和乳液、無機基材形成強結合力的共價鍵，使得連接料和基材具有很強的結合力，并難以剝離。實際應用說明MP200在酸性條件下（PH=4左右），對附著力提升效果更加明顯。產品在水中能穩定存在，長時間儲存也不影響性能。二、物化性質：外觀：無色至淡黃色透明粘稠液體密度ρ(25℃)：：100%三、產品特性：MP200為以下典型應用開發：水性環氧/聚氨酯乳液水性木器漆，顯著降低漆膜的吸水率，提高漆膜耐水性顏料分散水性車間底漆水性金屬漆水性油墨。 特種硅烷偶聯劑定制研發。環氧基硅烷偶聯劑技術指導

    覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。 水性偶聯劑案例偶聯劑XY-230N，用于提升低煙無鹵電纜料的電性能。

工程密封劑及粘合劑方面：有機硅非常適合于材料的粘合，可以用于擴建、建設、連接以及移動接縫（例如橋梁）。彈性接合處所具有的物理彈性，能夠將物**置固定的同時，還可以緩沖因溫度、濕度、風力以及其它環境因素變化而造成的材料之間的自然移位和運動。在新鋪及修補的混凝土路面接合處使用的有機硅可以增加高速公路、機場跑道、橋梁、船塢、車庫及住宅街道的使用壽命。有機硅可以承受劇烈的膨脹及收縮變化。同時，有機硅不會與繁忙的工業路面上常見的燃油、液壓油以及清潔溶劑等材料發生化學反應。

    硅烷偶聯劑是由美國聯合碳化物公司開發的，主要用于玻璃纖維增強塑料。硅烷偶聯劑的分子結構式一般為:Y-R-Si(OR)3(式中Y一有機官能基,SiOR一硅烷氧基)。硅烷氧基對無機物具有反應性，有機官能基對有機物具有反應性或相容性。因此,當硅烷偶聯劑介于無機和有機界面之間，可形成有機基體-硅烷偶聯劑-無機基體的結合層。[1]典型的硅烷偶聯劑有A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷).A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)氨基硅烷、環氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、苯基硅烷等。這些反應基可與有機物質反應而結合。因此，通過使用硅烷偶聯劑，可在無機物質和有機物質的界面之間架起“分子橋”，把兩種性質懸殊的材料連接在一起提高復合材料的性能和增加粘接強度的作用。硅烷偶聯劑的這一特性**早應用于玻璃纖維增強塑料（玻璃鋼）上，作玻璃纖維的表面處理劑，使玻璃鋼的機械性能、電學性能和抗老化性能得到很大的提高，在玻璃鋼工業中的重要性早已得到公認。硅烷偶聯劑的用途已從玻璃纖維增強塑料（FRP）擴大到玻璃纖維增強熱塑性塑料。矽源偶聯劑XY-1035；可用于降低粉體表面的表面能，降低粉體表面的靜電。

    FR4覆銅板一般是覆銅板中需要用硅烷偶聯劑來提升性能的。是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱。FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應用于通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界水平，檔次高，性能好的產品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR－4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格為低廉，應注意選擇使用。可用于巖棉、玻璃棉的表面，改善其表面的耐水性以及提升強度。低煙無鹵電纜料用偶聯劑性價比

甲基丙烯酰氧基硅烷偶聯劑供應。環氧基硅烷偶聯劑技術指導

XY-553有機硅烷偶聯劑，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯劑，可用于水性體系，水性體系下請實驗論證效果l提高復合材料的力學性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機底材之間的粘結力。典型物理數據：外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常來講，硅氧烷可以溶于許多常用的有機溶劑中，但使用特定溶劑時，應當對本品在該溶劑中的溶解度和穩定性進行驗證。應用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應活性和偶聯效果，同時可以提供更好的的儲存穩定性和低揮發性，廣泛應用于改性塑料，涂料等領域。適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個行業，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時，極大的改善產品的性能，如彎曲強度，抗張強度，沖擊強度及彈性系數。當它作為添加劑處理時，產品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產品表面硅氧烷化化學改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。環氧基硅烷偶聯劑技術指導

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