蘇州正和鋁業有限公司2024-11-14
IGBT模塊主要由芯片、直接覆銅陶瓷層和基板構成,層間通過焊料焊接,基板一般需要通過導熱硅脂與散熱器相連,行業應用較多的是使用高導熱、高可靠性的導熱硅脂,硅脂能更好的潤濕界面減少界面熱阻從而使IGBT快速散熱,從而保證其穩定工作狀態。
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