無錫珹芯電子科技有限公司2024-11-15
布局布線仿真是芯片設計驗證階段的關鍵步驟,它通過模擬實際的物理連接來預測芯片在制造后的性能。這一過程包括對芯片內部的電路元件進行精確放置(布局)和用導線連接(布線),并分析這些布局和布線對信號完整性、電源完整性、電磁兼容性以及熱管理的影響。仿真結果幫助工程師識別和解決潛在的物理設計問題,確保設計在實際制造中能夠正常工作,滿足性能要求。
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