如果將電子器件和散熱器安裝在一起，由于其表面細微的凹凸不平，它們的實際接觸面積只有底座的10 %左右，其余均為空氣間隙。因為空氣熱傳導(dǎo)系數(shù)只有0.025W/m·k左右，是熱的不良導(dǎo)體。這90%的空氣間隙，導(dǎo)致接觸熱阻非常大，故而造成散熱器的效能低下。使用高導(dǎo)熱材料填充這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之產(chǎn)的有效接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。蘇州陽池科技的導(dǎo)熱界面材料主要有：導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠等，如您有相關(guān)需求，歡迎選購！

熱量散不出去，元器件過熱會導(dǎo)致其壽命降低、鼓包變形、性能降低、線路短路等，故此需使用高導(dǎo)熱系數(shù)的界面材料填充在元器件與散熱器或外殼之間，提高散熱效率，保證產(chǎn)品穩(wěn)定性，排除安全隱患。蘇州陽池科技的導(dǎo)熱界面材料主要有：導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠等，如您有相關(guān)需求，歡迎選購！