芯片級封裝技術(shù)相較于傳統(tǒng)封裝，在提高可靠性和耐用性方面有優(yōu)勢。CSP技術(shù)采用更精細(xì)的互連技術(shù)，減少了由于熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的疲勞失效。此外，CSP的封裝材料和工藝通常具有更好的熱管理和環(huán)境隔離性能，這有助于保護(hù)芯片免受濕度和溫度變化的影響，延長了設(shè)備的使用壽命。

芯片級封裝相較于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，通過更緊密的集成和優(yōu)化的布局，提升了電子組件的可靠性和耐用性。CSP技術(shù)減少了外部互連的需求，降低了由于振動(dòng)和溫度變化引起的物理損傷風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，更小的封裝尺寸和更高效的熱管理設(shè)計(jì)有助于維持芯片的穩(wěn)定工作溫度，從而提高了整體的耐用性和長期性能。