導熱填料有球形、不規則形狀、纖維狀和片狀等各種形狀。與零維材料相比，具有超高長徑比的一維材料(例如，碳納米管、碳纖維等)和二維材料(例如，石墨烯、六方氮化硼和片狀氧化鋁等)可以在填料與填料之間形成較大的接觸面積，為聲子的傳遞提供了更廣闊的通路，降低了界面接觸熱阻，有利于體系中導熱網絡的構建。然而，由于球形填料在高填充時，不會導致粘度的急劇增加，在工業中使用較多。 填充量相同時，大粒徑填料填充的材料的導熱率比小粒徑填充的導熱率高，這是因為大顆粒之間的界面接觸較少，界面熱阻較低。然而，粒徑也不能過大，否則，填料之間不能形成密堆積，不利于導熱通路的形成。目前，行業上多采用不同粒徑的填料搭配使用，以獲得較高的導熱率。 只有當填料的添加量達到一定值時，顆粒之間才能相互接觸，形成導熱通路。但是，高填充量會導致成本增加、密度增加和力學性能降低，這些都會降低電子設備使用性能。因此，需要研發高性能的復合材料，在低填充量的前提下，實現高導熱，以滿足現代工業發展的需要。