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目前有哪些新型導熱界面材料?

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蘇州陽池科技有限公司2024-11-13

銦基合金導熱墊片:這是一種由銀白色銦金屬制成的導熱界面材料,銦是一種散熱效能極高的金屬材料,熱傳導率能達到80W/m·K以上,通過在銦基合金片材上壓制凹凸花紋以填充界面間隙,同時利用銦基合金的高導熱系數,降低界面熱阻。該材料還具有較好的延展性可以極大改善接觸熱阻,可實現隨客戶開發產品的高密度、隨熱源的形狀靈活定制產品。這種類型的導熱墊片在熱界面材料中屬于高級導熱界面材料,一般用于航天工業、軍防、太陽能等新興行業中有散熱應用的部件,例如浸沒式水冷服務器的CPU、GPU、激光器、雷達功率放大器等場合。

蘇州陽池科技有限公司
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簡介:蘇州陽池科技有限公司,專注于導熱界面材料的研發,且與上海交大、VF、寧德時代等建立戰略合作關系。
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板式液冷板
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    蘇州陽池科技有限公司 2024-11-16

    液態金屬導熱劑:導熱系數能夠達到73W/m·K,是傳統硅脂的數倍。因此液態金屬可以更快、更有效地傳導出更多的熱量。由于液態金屬導熱劑一般采用鎵金屬合金構成,鎵金屬合金熔點低,在常溫下顯液態,所以能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中達到更好的填充效果,迅速將CPU產生的熱量傳導至散熱模組,從而有效控制機身溫度。如今液態金屬在電腦等常用的電子產品中已開始受到重視,主要應用于浸沒式水冷服務器的CPU、GPU,功率電源模塊與散熱器件等高功率設備之間。

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