芯片封測熱翹曲測量設備可以承受的高溫度是多少？

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領先光學技術（江蘇）有限公司2024-12-17

我們的設備可承受常溫-300度的高溫環境，能夠滿足目前大多數芯片封測工藝中對熱翹曲測量的溫度要求。同時，設備在高溫下的各項性能指標都經過嚴格測試和驗證，確保測量結果的準確性和可靠性。

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簡介：專注于玻璃檢測設備、片材檢測設備、汽車檢測設備、光學檢測設備，歡迎咨詢

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