用于開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出整流的電解電容器，要求其阻抗頻率特性在300kHz甚至500kHz時(shí)仍不呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。電解電容器ESR較低，能有效地濾除開關(guān)穩(wěn)壓電源中的高頻紋波和尖峰電壓。而普通電解電容器在100kHz后就開始呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，用于開關(guān)電源輸出整流濾波效果相對(duì)較差。筆者在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，普通CDII型中4700μF,16V電解電容器，用于開關(guān)電源輸出濾波的紋波與尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高頻電解電容器的低，同時(shí)普通電解電容器溫升相對(duì)較高。當(dāng)負(fù)載為突變情況時(shí)，用普通電解電容器的瞬態(tài)響應(yīng)遠(yuǎn)不如高頻電解電容器。陶瓷電容的另外一個(gè)特性是其直流偏壓特性。北京高壓電容批發(fā)

鋁電解電容器的擊穿是由于陽(yáng)極氧化鋁介質(zhì)膜破裂，導(dǎo)致電解液與陽(yáng)極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環(huán)境條件而局部損壞。在外加電場(chǎng)的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對(duì)陽(yáng)極氧化膜進(jìn)行填充和修復(fù)。但如果受損部位有雜質(zhì)離子或其他缺陷，使填充修復(fù)工作不完善，陽(yáng)極氧化膜上會(huì)留下微孔，甚至可能成為通孔，使鋁電解電容器擊穿。陽(yáng)極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷，后續(xù)鉚接工藝不好時(shí)，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，這些刺破的部位漏電流很大，局部過熱導(dǎo)致電容產(chǎn)生熱擊穿。南京電容器生產(chǎn)廠家MLCC即多層陶瓷電容器，也可簡(jiǎn)稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬于陶瓷電容器的一種。

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國(guó)內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國(guó)外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動(dòng)化程度、精度還有待提高。

MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角：將燒結(jié)好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動(dòng)，形成光滑的表面，保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露，內(nèi)外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊，同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極。老化：只有在低溫?zé)Y(jié)終止產(chǎn)品后，才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強(qiáng)度。末端處理：表面處理過程是電沉積過程，是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳，然后鍍錫。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測(cè)試：電容器產(chǎn)品電性能分類：容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測(cè)量分級(jí)，排除不良品。捆扎：根據(jù)尺寸和數(shù)量要求，用紙帶或塑料袋包裝電容器。MLCC 它是電子信息產(chǎn)業(yè)較為重要的電子元件之一。

MLCC電容1.成分：陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時(shí)間，形成陶瓷漿料。2.流延：將陶瓷漿料通過流延機(jī)的澆注口，涂在旁通的PET膜上，使?jié){料形成均勻的薄層，然后通過熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求，將內(nèi)電極糊印刷通過絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓：根據(jù)設(shè)計(jì)位錯(cuò)要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護(hù)片。層壓時(shí)，在底部和頂部表面添加陶瓷保護(hù)片，以增加機(jī)械強(qiáng)度并提高絕緣性能。電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。南京陶瓷電容器哪家便宜

MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，內(nèi)電極，外電極。北京高壓電容批發(fā)

電容允許偏差：這個(gè)上期我們講安規(guī)電容的作用時(shí)又提起過，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓。對(duì)結(jié)構(gòu)、容量一樣的電子器件，耐壓越高，體積越大。損耗：貼片陶瓷電容在電場(chǎng)的作用下，由于每單位時(shí)間產(chǎn)生熱量而消耗能量。這種損失主要來(lái)源于介質(zhì)損失和金屬損失。一般都是以損耗角正切值表示的。上述就是關(guān)于貼片陶瓷電容的一些基本常識(shí)，想要了解更多電容相關(guān)咨詢的，可關(guān)注江蘇芯聲微電子科技。北京高壓電容批發(fā)