集成電路技術(shù)和電子信息產(chǎn)品的發(fā)展，逐漸帶動(dòng)著印制電路板技術(shù)的不斷進(jìn)步，印制電路板技術(shù)推動(dòng)了激光技術(shù)的不斷進(jìn)步。隨著科技技術(shù)的逐步發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸走向小巧化、便攜化、多功能化。新一代電子產(chǎn)品對高精度、高質(zhì)量的PCB電路板的要求更加嚴(yán)格，同時(shí)，也對PCB電路板加工設(shè)備的精度要求也越來越高。激光技術(shù)是PCB電路板工藝重要的一環(huán)，未來激光技術(shù)將伴隨著PCB電路板技術(shù)的發(fā)展而進(jìn)步。超通智能FPC、PCB激光精密分切打孔裝備PCB精密激光切割機(jī)廠家哪個(gè)好？超通智能告訴您。國產(chǎn)精密激光分切機(jī)參數(shù)

FPC軟板是一種簡單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。另外。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等，各種類別形狀各異且用途也有差異。FPC軟板在電路板中擔(dān)綱連接作用，因此其切割的準(zhǔn)確性、完整性十分重要。超通智能研發(fā)生產(chǎn)的高功率紫外激光器在對FPC軟板進(jìn)行劃線、切割時(shí)，能夠使得切面完整整齊無毛刺，并且能夠在大程度上保證其切割平整，切面光滑，在電路使用當(dāng)中無需調(diào)整也不會(huì)輕易歪斜影響使用。紫外激光光源，精密聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)小，不會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng)，不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問題，因此被廣泛應(yīng)用于FPC加工。陜西自動(dòng)化精密激光分切機(jī)技術(shù)參數(shù)PCB精密激光切割機(jī)廠家。歡迎來電咨詢超通智能！

FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分較廣。應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進(jìn)行PI 覆蓋膜切割，不僅切割精度高，還可省去高額的模具費(fèi)用，產(chǎn)品合格率亦高，能夠很大程度降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。FPC激光切割機(jī)是相對嬌貴的設(shè)備，與光纖激光切割機(jī)相比，對環(huán)境的要求更高，需要保證在恒溫條件下進(jìn)行使用，通常是在22攝氏度條件下。其次對使用的空氣環(huán)境也有較高的要求，通常在無塵車間條件下使用

覆蓋膜是一種起到線路保護(hù)及阻焊作用的電子材料，在3C行業(yè)被普遍應(yīng)用，經(jīng)常用于FPC材料中，在覆蓋膜的應(yīng)用過程中，其重中之重就是覆蓋膜的切割工藝了，在3C行業(yè)精密化集成化發(fā)展的現(xiàn)在，面對越來約精細(xì)的工藝要求，超通智能研發(fā)了FPC/PCB激光精密分切設(shè)備，覆蓋膜激光切割機(jī)又稱為紫外皮秒激光切割機(jī)，是采用超短脈沖紫外皮秒激光器，熱影響區(qū)域極小，能實(shí)現(xiàn)覆蓋膜高效切割，切割精細(xì)度高。能快速實(shí)現(xiàn)材料的切割打孔，相對于傳統(tǒng)的切割方式，不僅簡化的切割工序，節(jié)省了開模費(fèi)用，在精度上也很大程度上提高。降低了產(chǎn)品的殘次率，特別適合PI覆蓋膜及其他膜類的切割，精度可達(dá)1微米，被稱為“*快的刀”。超通智能精密激光切割機(jī)值得信賴，提供質(zhì)量PCB電路板切割解決方案。

適用于PCB電路板的精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、 普通光板的分板等。PCB電路板激光切割、分板效果圖 那么采用綠光/紫外PCB激光切割機(jī)加工PCB電路板的優(yōu)勢在哪里呢？與CO2激光相比適用的材料更加較為寬泛，除了鋁基板，幾乎所有材料產(chǎn)品都可以加工，如FR4、玻纖板、紙基板、覆銅板等。另外紫外光和綠光的波長更短，脈寬小，熱影響小，不會(huì)出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象。2.非接觸式加工，可針對任意圖形加工不受影響，因而在PCB電路板行業(yè)中相比較于傳統(tǒng)加工方式無需做任何調(diào)整，能夠有效提升響應(yīng)速度，針對任何曲線加工。FPC精密激光切割機(jī)設(shè)備廠家。歡迎來電咨詢超通智能！陜西自動(dòng)化精密激光分切機(jī)技術(shù)參數(shù)

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采用綠光/紫外PCB激光切割機(jī)加工PCB電路板的優(yōu)勢在哪里呢？3.加工效果好，激光的波長短，熱影響小，切割邊緣是光滑的，無毛刺，加工過程中不會(huì)產(chǎn)生粉塵。不會(huì)對PCB電路板產(chǎn)生任何應(yīng)力，不會(huì)使板子變形。4.切割精度高，采用相機(jī)定位，切割縫隙小于50微米，切割位置精度高。特別適用于加工程度要求高的某些特定PCB分板行業(yè)。5.操作過程簡便，軟件自動(dòng)控制，可對接自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，節(jié)省人工成本。以上是PCB激光切割、分板機(jī)的優(yōu)勢，也是各PCB電路板分板需求廠家選擇激光設(shè)備的主要原因。國產(chǎn)精密激光分切機(jī)參數(shù)

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