覆蓋膜是一種起到線路保護(hù)及阻焊作用的電子材料，在3C行業(yè)被普遍應(yīng)用，經(jīng)常用于FPC材料中，在覆蓋膜的應(yīng)用過程中，其重中之重就是覆蓋膜的切割工藝了，在3C行業(yè)精密化集成化發(fā)展的現(xiàn)在，面對越來約精細(xì)的工藝要求，超通智能研發(fā)了FPC/PCB激光精密分切設(shè)備，覆蓋膜激光切割機(jī)又稱為紫外皮秒激光切割機(jī)，是采用超短脈沖紫外皮秒激光器，熱影響區(qū)域極小，能實(shí)現(xiàn)覆蓋膜高效切割，切割精細(xì)度高。能快速實(shí)現(xiàn)材料的切割打孔，相對于傳統(tǒng)的切割方式，不僅簡化的切割工序，節(jié)省了開模費(fèi)用，在精度上也很大程度上提高。降低了產(chǎn)品的殘次率，特別適合PI覆蓋膜及其他膜類的切割，精度可達(dá)1微米，被稱為“*快的刀”。超通智能PCB精密激光切割機(jī)品質(zhì)保障。歡迎來電咨詢！上海CVD金剛石精密激光分切機(jī)設(shè)備價錢

覆蓋膜激光分板機(jī)主要針對 FPC 、 PCB 、線路板、柔性板等材料，利用高精密紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分較為寬泛。 FPC 、 PCB等柔性材料激光分切裝備，推薦超通智能自主研發(fā)的設(shè)備，F(xiàn)PC微孔覆蓋膜精密切割，F(xiàn)PC微孔覆蓋膜激光切割，F(xiàn)PC微孔覆蓋膜切割加工，F(xiàn)PC微孔覆蓋膜加工。采用非接觸加工,不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力和變性,成品率高;它可以處理任何復(fù)雜的圖形,很大縮短交付周期，超通智能助力您事半功倍，效益大幅度增加。上海CVD金剛石精密激光分切機(jī)設(shè)備價錢PCB精密激光切割機(jī)的專業(yè)生產(chǎn)廠家。歡迎來電咨詢超通智能！

紫外激光切割PCB設(shè)備是指采用355nm紫外激光器，通過擴(kuò)束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件聚焦形成一個小于20微米的光斑，通過軟件控制振鏡XY電機(jī)偏轉(zhuǎn)，光斑在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)進(jìn)行移動，通過控制光斑移動方式，一遍一遍在一定區(qū)域范圍內(nèi)掃描，一層一層剝離材料表面的材料，從而達(dá)到切斷材料的目的。而超過透鏡掃描范圍則需要控制材料放置平臺XY直線電機(jī)移動拼接方式加工，根據(jù)材料的大小選擇龍門式結(jié)構(gòu)或XY平臺結(jié)構(gòu)。通常情況下，會根據(jù)材料的厚度來調(diào)整Z軸直線電機(jī)的焦距，紫外激光切割機(jī)的焦深相對較短，需要隨時根據(jù)加工的需求調(diào)整焦距，如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調(diào)整焦距差。

PCB激光分板機(jī)的原理是利用高能量的光束照射到PCB電路板表面，通過控制光束能量密度、頻率、速度、加工次數(shù)等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對PCB材料的汽化切割。早期的PCB激光分板機(jī)切割都是采用CO2激光器加工，這種光源的光斑粗，熱影響較大，有些PCB材料對10.6微米波長的激光吸收不好，很容易出現(xiàn)類似于燒焦的情況出現(xiàn)。而隨著激光技術(shù)的不斷提升，綠光和紫外激光功率的不斷增大，引入到PCB電路板分板行業(yè)中得到了充分應(yīng)用。PCB分板機(jī)器推薦：超通智能FPC/PCB激光精密分切設(shè)備精密激光切割機(jī)的應(yīng)用范圍十分廣闊。歡迎來電咨詢超通智能！

設(shè)備參數(shù)：工作平臺部分：定位精度：±2um。重復(fù)定位精度：±1um。

視覺系統(tǒng)部分：像素：500萬。采集模式：同軸、旁軸（選配）。匹配精度：＜20um。定位方式：多點(diǎn)抓取，自動矯正。

冷卻系統(tǒng)部分：水冷。

系統(tǒng)屬性：電源：4.5KW/AC220/50Hz。

尺寸：1248*1200*1800mm（尺寸也可根據(jù)客戶訂制）

重量：約1150kg

環(huán)境要求：10-35℃

使用CAM軟件為超通智能自主研發(fā)的，功能強(qiáng)大，操作簡單，加工狀態(tài)實(shí)時反饋。

售后服務(wù)系統(tǒng)完善，響應(yīng)速度快，快速解決問題。 超通智能PCB精密激光切割機(jī)的優(yōu)勢。歡迎來電咨詢！陜西智能精密激光分切機(jī)廠家報價

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紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大的關(guān)系，同時還需要兼顧到切割的效果問題。一般來說，紫外激光器的功率越高，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。紫外激光切割PCB不是直接穿透切割，是掃描剝離的方式加工的，比如說采用18W的激光器，100mm透鏡，切割0.8mm的FR4，切割速度通常是20-30mm/s之間，具體的算法是一個預(yù)估值。打個比方，100mm的FR4需要切割，掃描30次，使用功率80%，切割速度3000mm/s，那么換算下來切割速度便是30mm/s。實(shí)際的切割速度需要根據(jù)測試打樣決定，這些速度只能作為一個參考，而不能當(dāng)做一個實(shí)際的指，一個比較合理的指標(biāo)是：根據(jù)每一個批次中每一個小片的加工節(jié)拍來算加工速度。需要兼顧到生產(chǎn)線節(jié)拍、加工效果、計(jì)算設(shè)備成本等綜合考慮因素。上海CVD金剛石精密激光分切機(jī)設(shè)備價錢

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