SMT貼片中BGA返修流程介紹:清洗焊盤:用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。印刷焊膏:因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件,因此必須采用BGA小模板,模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。SMT貼片技術具有高密度、高可靠性和高效率的特點,廣泛應用于電子產(chǎn)品制造領域。沈陽電腦主板SMT貼片生產(chǎn)企業(yè)
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),是電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),是電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術,稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。北京承接SMT貼片供貨商SMT貼片技術是一種高效、精確的電子組裝技術,廣泛應用于電子產(chǎn)品制造領域。
SMT貼片作為新一代的電子組裝技術,與傳統(tǒng)的通孔插裝技術相比,其技術優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里呢:裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術,采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%。可靠性高、抗震能力強。采用自動化生產(chǎn),貼裝與焊接可靠性高,一般不良焊點率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高,所以產(chǎn)品的抗震能力自然變高了。高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固,通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,減少了電磁干擾,提高了電路的高頻特性。成本降低。SMT的應用,減小PCB板的使用面積,使片式元器件得到迅速發(fā)展;同時,簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序,降低生產(chǎn)成本。便于自動化生產(chǎn)。
SMT貼片貼片工藝:單面組裝,來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(對B面=>清洗=>檢測=>返修)。來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)。此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。SMT貼片技術可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化和輕量化,提高產(chǎn)品的性能和可靠性。
SMT貼片的注意事項:一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;貨倉物料的取用原則是先進先出。SMT貼片是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT貼片選擇合適的封裝對元器件的內(nèi)部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響。深圳福田區(qū)電子板SMT貼片批發(fā)價
SMT貼片技術是一種高效的電子組裝方法,可以將電子元件精確地貼裝到印刷電路板上。沈陽電腦主板SMT貼片生產(chǎn)企業(yè)
SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原因:電流設定不符合工藝規(guī)定,導致在SMT貼片焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導致焊接不良。焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小,進而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。焊縫的搭接量過少導致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力,而搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應力會比較集中導致開裂變大拉斷。在SMT貼片過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量,適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài),大部分情況下都可以應急處理好問題。沈陽電腦主板SMT貼片生產(chǎn)企業(yè)
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