如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜許多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是較經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。柔性FPC電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的。深圳福田區(qū)手機(jī)屏排線FPC貼片生產(chǎn)廠家

FPC線排由于是FPC的一種，因而，它的組成與FPC的組成同樣。FPC一般是長(zhǎng)形的，兩邊設(shè)計(jì)方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上。正中間一般為路線，由于FPC線排都必須一定的柔韌度，因而，板材一般是用注塑銅，耐坎坷，柔韌性。FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時(shí)候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱，自然環(huán)境承受力比沉金差，二者價(jià)錢相仿，因而，絕大多數(shù)都選用沉金加工工藝了。除此之外，也有電鍍錫噴錫等加工工藝，但FPC耐高溫一般在280攝氏下列，而噴錫時(shí)候有300攝氏左右的溫度，并且隨著錫膏強(qiáng)度較小，因此也非常少選用。太原數(shù)碼FPC貼片批發(fā)價(jià)適合生產(chǎn)FPC設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格。

FPC錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)，所以焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。潤(rùn)濕：潤(rùn)濕過(guò)程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。

軟性多層fpc該類型通常是在一塊或二塊剛性fpc上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性FPC。軟性FPC層被層壓在剛性多層fpc內(nèi)，這是為了具有特殊電氣要求或?yàn)榱艘由斓絼傂噪娐吠饷妫猿鶽平面電路裝連能力。這類產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優(yōu)良電氣特性的電子設(shè)備中得到了較多的應(yīng)用。剛性－軟性多層fpc也可把許多單面或雙面軟性fpc的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內(nèi)。這類fpc越來(lái)越多地用在那些要求超高封裝密度、優(yōu)良電氣特性、高可靠性和嚴(yán)格限制體積的場(chǎng)合。FPC技術(shù)之差分設(shè)計(jì)，“差分”就是設(shè)計(jì)的一個(gè)FPC軟性電路板有兩個(gè)等值、反相的信號(hào)。

按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求比較高的場(chǎng)合，如:COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求比較高)等。由于其價(jià)格太高，在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開(kāi)焊等缺陷。FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)：彎折性好、柔軟度高、可靠性高。深圳福田區(qū)手機(jī)屏排線FPC貼片生產(chǎn)廠家

FPC母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。深圳福田區(qū)手機(jī)屏排線FPC貼片生產(chǎn)廠家

FPC引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤(rùn)濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。）擴(kuò)散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個(gè)中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。深圳福田區(qū)手機(jī)屏排線FPC貼片生產(chǎn)廠家

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