PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術。該封裝方式具有三大特點：①適用于SMD表面安裝技術PCB安裝在電路板上的布線；②適合高頻使用;③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。因此，QFP更適用于數字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號處理、音頻信號處理等LSI電路產品封裝。防潮封裝廣泛應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。江西特種封裝定制

功率器件模塊封裝結構演進趨勢，IGBT作為重要的電力電子的主要器件，其可靠性是決定整個裝置安全運行的較重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術，該技術不但提高了封裝密度，同時也縮短了芯片之間導線的互連長度，從而提高了器件的運行速率。按照封裝形式和復雜程度，IGBT產品可以分為裸片DIE、IGBT單管、IGBT模塊和IPM模塊。1、裸片DIE：由一片晶圓切割而成的多顆裸片DIE；2、IGBT單管：由單顆DIE封裝而成的IGBT分立器件，電流能力小，適用于家電等領域；3、IGBT模塊：由多顆DIE并聯封裝而成，功率更大、散熱能力更強，適用于新能源汽車、高鐵、光伏發電等大功率領域；4、IPM模塊：在IGBT模塊外部增加其他功能的智能功率模塊（IPM）。江西特種封裝定制金屬封裝應用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產品，應用領域較為普遍。

IC芯片自動燒錄，傳統封裝技術效率較低，封裝體積大。先進封裝技術能實現更高密度的集成，減少面積浪費，縮小芯片間的連接距離，提高元器件的反應速度，極大降低成本。被業界稱為“芯片高級樂高游戲”的先進封裝，不斷吸引大廠爭相投入。無論是臺積電、三星、英特爾，還是傳統的OSAT廠商日月光、安靠、長電科技等都加大先進封裝產業布局、在技術對決上形成強烈競爭。封裝基板綜述，封裝基板是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

導熱性降低導致元器件過度升溫。真空回流焊接工藝是在回流焊接過程中引入真空環境的一種回流焊接技術，相對于傳統的回流焊，真空回流焊在產品進入回流區的后段，制造一個真空環境，大氣壓力可以降到 5mbar（500pa）以下，并保持一定的時間，從而實現真空與回流焊接的結合，此時焊點仍處于熔融狀態，而焊點外部環境則接近真空，由于焊點內外壓力差的作用，使得焊點內的氣泡很容易從中溢出，焊點空洞率大幅降低。低的空洞率對存在大面積焊盤的功率器件尤其重要，由于高功率器件需要通過這些大面積焊盤來傳導電流和熱能，所以減少焊點中的空洞，可以從根本上提高器件的導電導熱性能。PGA 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。

電源制作所需器件封裝種類詳解：一、晶體管封裝，晶體管封裝種類有SOT-23、TO-92、TO-126、TO-220、TO-247等。其中，SOT-23適合制作小功率的電源；TO-92適合制作低壓降的電源；TO-126適合功率較大的交流電源；TO-220和TO-247適合制作高電壓高功率的電源。在選擇晶體管封裝時，需要注意其較大電壓和較大電流。二、二極管封裝，二極管封裝種類有SMD、DO-35、DO-41、DO-201等。其中，DO-35適合制作小功率的電源；DO-41適合低壓降的電源；DO-201和SMD適合制作大功率電源。在選擇二極管封裝時，需要注意其較大反向電壓和較大正向電流。使用金屬 TO 外殼封裝可實現 25Gbit/s 以上傳輸速率。山西防震特種封裝

芯片封裝類型：BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。江西特種封裝定制

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個四邊形扁平盒。QFP 封裝的優點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、低功率的場合，如通信設備、計算機內存等。綜上所述，不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優缺點。不同的封裝、不同的設計，MOS 管的規格尺寸、各類電性參數等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。江西特種封裝定制