IC設計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發展，對應的半導體封裝基板呈現出“四高一低”的發展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結構制造領域，相比于蝕刻銅箔技術（減成法），半加成法主要采用精確度更高、綠色的電沉積銅技術制作電子電路互連結構。近十幾年來，在封裝基板或者說整個集成電路行業，互連結構主要是通過電沉積銅技術實現的，其原因在于金屬銅的高性能和低價格，避免了蝕刻銅流程對互連結構側面蝕刻，銅的消耗量減少，互連結構的精細度和完整性更好，故電沉積銅技術是封裝基板制作過程中極其重要的環節。TO 封裝具有高速、高導熱的優良性能。河南防潮特種封裝測試

QFN、DQFN封裝，TO：晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。還有TO-220(目前主流的直插式封裝)SOT（小功率MOSFET,比TO封裝尺寸小）:小外形晶體管封裝，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）對SO（P）-8封裝技術改進為LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝；而QLPAK具有體積小、散熱效率更高的特點，與普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面積為6*5mm，同時熱阻為1.5k/W。河南防潮特種封裝測試云茂電子可為客戶定制化開發芯片特種封裝外形的產品。

半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領域的持續投資布局。近些年，先進封裝技術不斷涌現，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關的名稱至少有幾十種。說到這里需要簡單介紹一下所謂的“BGA焊球”。

封裝基板行業現狀分析，半導體行業景氣度高漲，封裝基板作為其封測環節的重要材料產銷兩旺。受益于云計算、服務器、數據中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業市場規模水漲船高。數據顯示，2022年中國封裝基板行業市場規模約為106億元，同比增長11.6%。國內市場供需方面，2022年我國封裝基板行業需求量大幅增加，產量增長有限。據統計，2022年我國封裝基板行業產量約為152.0萬平方米，需求量約為307.8萬平方米，分別同比增長12.6%、14.1%，國內對外進口依賴度還處于較高的程度，特別是檔次高產品。市場均價方面，受益于本土企業的市場份額將持續提升，行業的規模效益將會更加明顯，預計未來將推動行業市場價格持續下降。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優異、可自動化生產等特點，適用于通信、計算機等高密度集成電路。

目前普遍應用的有機基板材料有環氧樹脂，雙馬來醜亞胺三嘆樹脂（聚苯醚樹脂，以及聚醜亞胺樹脂等。2019年封裝材料市場規模在200億美金左右，封裝基板約占64%21世紀初，封裝基板已經成為封裝材料細分領域銷售占比較大的原材料，占封裝材料比重超過50%，全球市場規模接近百億美金。根據SEMI的統計數據，2016年有機基板以及陶瓷封裝體合計市場規模達104.5億美元，合計占比53.3%。引線框架的市場規模為34.6億美元，占比17.6%，封裝承載材料(包括封裝基板和引線框架)合計市場規模約為140億美元，占封裝材料的比重達70%。而傳統引線框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型檔次高技術發展替代的趨勢下，占比在17%左右波動，且隨著對密度要求的提高，預計未來會逐漸減小。IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。河南防潮特種封裝測試

D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機硬盤等。河南防潮特種封裝測試

HDI基板：一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，檔次高HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。檔次高HDI板主要應用于4G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。在電子封裝工程中，電子基板（PCB）可用于電子封裝的不同層級（主要用于1～3級封裝的第2～5層次），只是封裝基板用于1、2級封裝的2、3層次，普通PCB用于2、3級封裝的3、4、5層次。但是它們都是為電子元器件等提供互聯、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性為目的。河南防潮特種封裝測試