網(wǎng)站導(dǎo)航
深入解析SMT制造中錫珠現(xiàn)象的成因和對(duì)策
來(lái)源：
發(fā)布時(shí)間：2025-03-04
在SMT（表面貼裝技術(shù)）制造過(guò)程中，錫珠的形成是一個(gè)常見(jiàn)且棘手的問(wèn)題。錫珠不僅影響產(chǎn)品的美觀度，還可能對(duì)產(chǎn)品的電氣性能產(chǎn)生負(fù)面影響。上海桐爾科技有限公司，作為電子制造領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，對(duì)SMT制造過(guò)程中錫珠現(xiàn)象的成因進(jìn)行了深入分析，并提出了有效的解決策略。
錫珠的形成通常與多個(gè)因素相關(guān)。首先，焊膏的印刷厚度和印刷量是關(guān)鍵因素之一。如果焊膏過(guò)厚或印刷量過(guò)多，容易導(dǎo)致焊膏塌陷，從而形成錫珠。在PCBA（印刷電路板組裝）加工中，為了避免焊膏印刷過(guò)量，通常會(huì)將印刷孔的尺寸設(shè)計(jì)得小于相應(yīng)焊盤(pán)接觸面積的10%，這樣能在一定程度上減輕錫珠現(xiàn)象。
其次，回流焊過(guò)程也可能導(dǎo)致錫珠的形成。回流焊過(guò)程通常包括預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱階段，焊膏內(nèi)部可能發(fā)生氣化，如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，可能會(huì)導(dǎo)致少量焊粉從焊盤(pán)上流下來(lái)，甚至飛出。到了焊接階段，這部分焊粉也會(huì)熔化，形成錫珠。
此外，工作環(huán)境也會(huì)影響錫珠的形成。例如，如果PCBA板的存放環(huán)境過(guò)于潮濕或在潮濕環(huán)境中存放過(guò)久，嚴(yán)重時(shí)甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分可能影響到PCBA貼片加工的焊接效果，**終導(dǎo)致錫珠形成。
針對(duì)這些成因，上海桐爾科技有限公司建議采取以下對(duì)策：優(yōu)化焊膏的印刷厚度和印刷量，確保焊膏不會(huì)過(guò)厚；調(diào)整回流焊爐的溫度曲線(xiàn)，確保焊膏在預(yù)熱階段充分氣化，同時(shí)避免在焊接階段產(chǎn)生過(guò)多焊粉；控制工作環(huán)境的濕度，避免PCBA板在潮濕環(huán)境中存放過(guò)久。
上海桐爾科技多年來(lái)一直致力于微組裝產(chǎn)線(xiàn)等方面的技術(shù)服務(wù)，主營(yíng)：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售
根據(jù)《廣告法》和工商部門(mén)指示，新廣告法規(guī)定所有頁(yè)面不得出現(xiàn)***性用詞與功能性用詞。我司已全力支持并執(zhí)行新廣告法，并開(kāi)展***排查修改。在此鄭重說(shuō)明，本網(wǎng)站所有的***性用詞與功能性用詞失效，不作為產(chǎn)品描述及公司介紹的依據(jù)。 若有修改遺漏，請(qǐng)聯(lián)系反饋，我司將于***時(shí)間修改，但我司不接受任何形式的極限用詞為由提出的索賠、投訴等要求。所有訪(fǎng)問(wèn)本公司網(wǎng)頁(yè)的人員均視為同意并接受本聲明。謝謝!
公司信息
訪(fǎng)問(wèn)官網(wǎng)
我要咨詢(xún)
每日熱詞
