上海天梯檢測技術有限公司振動測試： 振動是自然界較普遍的現象之一，是指物體在平衡位置附近的往復運動，在振動的過程中，振動物體的一些物理參數，如位移、速度等，將發生反復變化，由此對日常生活和電子工程帶來一定的危害。對于電工電子產品而言，在產品包裝運輸、安裝及使用過程中，都會發生振動，這種振動一般是隨機且無規律的，為提前確保產品到客戶手里可正常使用，國家標準中針對電工電子產品的環境試驗，也明確定義了振動的測試標準。 振動的危害 振動會影響精密儀器設備的功能，加劇構件的疲勞和磨損，從而縮短機器和結構物的使用壽命 引起結構的大變形破壞，產生巨大損失 導致產品性能和工作狀態的不穩定，甚至產品的損壞 降低行業產品競爭力 破壞企業品牌形象 產生更高的費用和售后人力請問有誰知道NTC溫度傳感器的地震測試？NB/T 20337-2015地震技術

反復短路測試 在各種輸入和輸出狀態下將模塊輸出短路，模塊應能實現保護或回縮，反復多次短路，故障排除后，模塊應該能自動恢復正常運行。 A、空載到短路：在輸入電壓全范圍內，將模塊從空載到短路，模塊應能正常實現輸出限流或回縮，短路排除后，模塊應能恢復正常工作。讓模塊反復從空載到短路不斷的工作，短路時間為1s，放開時間為1s，持續時間為2小時。這以后，短路放開，判斷模塊是否能夠正常工作。 B、滿載到短路：在輸入電壓全范圍內，將模塊從滿載到短路，模塊應能正常實現輸出限流或回縮，短路排除后，模塊應能恢復正常工作。讓模塊從滿載到短路然后保持短路狀態2小時。然后短路放開，判斷模塊是否能夠正常工作。 C、短路開機：將模塊的輸出先短路，再上市電，再模塊的輸入電壓范圍內上電，模塊應能實現正常的限流或回縮，短路故障排除后，模塊應能恢復正常工作，重復上述試驗10次后，讓短路放開，判斷模塊是否能夠正常工作。NB/T 20337-2015地震技術地震測試的標準是什么？

上海天梯檢測技術有限公司地震試驗目的： 地震已經列為產品的重要質量指標加以考核和檢驗。長期以來，人們只用產品的技術性能指標作為衡量電子元器件質量好壞的標志，這只反映了產品質量好壞的一個方面，還不能反映產品質量的全貌。因為，如果產品不可靠，即使其技術性能再好也得不到發揮。從某種意義上說，地震可以綜合反映產品的質量。 地震工程是一個綜合的學科，它的發展可以帶動和促進產品的設計、制造、使用、材料、工藝、設備和管理的發展，把電子元器件和其它電子產品提高到一個新的水平。正因為這樣，地震已形成一個專門的學科，作為一個專門的技術進行研究。

地震結構檢測的標準： YD5083-2005《電信設備抗地震性能檢測規范》 GR-63-CORE 《NEBSTM Requirement：Physical protection》 ETSI EN 300-019-2-3-2013 《環境工程(EE)；電信設備的環境條件和環境測試；第2-3部分：環境測試規范；有氣候保護的場所的固定應用》 ETSI EN 300-019-2-4-2013 《環境工程(EE)；電信設備的環境條件和環境測試；第2-4部分：環境測試規范；無氣候保護位置的固定應用》 NTT 《通信裝置的耐震試驗方法》 GB 50260-2013 《電力設施抗震設計規范》 HAFJ0053-1995《核電設備抗震鑒定試驗指南》 GB/T 2424.25-2000 《電工電子產品環境試驗 第3部分：試驗導則 地震試驗方法》地震測試主要有哪些方面?

綜合環境測試：溫度+濕度+振動/沖擊/碰撞、HALT/HASS/HASA、溫濕度堆碼試驗、高壓蒸煮試驗。 包材及包裝運輸測試：環境溫濕度測試、堆碼測試、包裝抗壓測試、振動測試、沖擊測試、跌落測試、碰撞測試、水平夾持測試、低氣壓測試。 物理性能測試：百格測試、耐磨測試、劃痕測試、插拔測試、彎折測試、色牢度測試、防火/燃燒測試;搖擺測試、按鍵壽命測試、硬度測試、落錘沖擊/擺錘沖擊測試、拉伸強度/抗壓強度/屈服強度測試、熔融測試。 電磁兼容環境測試：射頻性能測試、SAR測試、OTA測試、HAC測試、TCOIL測試、數字電視機性能測試、音視頻產品性能測試、衛星導航產品(GPS)性能測試、平板顯示性能測試、中國醫療器械注冊檢測、中國電信進網許可檢測地震試驗的目的以及分類都有那些?核設備抗震地震專業第三方檢測機構

地震測試具體怎么選擇呢？NB/T 20337-2015地震技術

上海天梯檢測技術有限公司地震測試的目的： 地震發生時，通訊信號及電子產品都會被損害，提前對電子工業級及通訊設備的測試非常重要，其重要性可從電子產品發展的三個特點來加以說明。 首先，電子產品的復雜程度在不斷增加。人們較早使用的礦石收音機是非常簡單的，隨之先后出現了各種類型的收音機、錄音機、錄放相機、通訊機、雷達、制導系統、電子計算機以及宇航控制設備，復雜程度不斷地增長。其次，電子產品的使用環境日益嚴酷。從實驗室到野外，從熱帶到寒帶，從陸地到深海，從高空到宇宙空間，經受著不同的環境條件，除溫度、濕度影響外，海水、鹽霧、沖擊、振動、宇宙粒子、各種輻射等對電子元器件的影響，導致產品失效的可能性增大。 第三，電子產品的裝置密度不斷增加。從一代電子管產品進入第二代晶體管，現已從小、中規模集成電路進入到大規模和超大規模集成電路，電子產品正朝小型化、微型化方向發展，其結果導致裝置密度的不斷增加，從而使內部溫升增高，散熱條件惡化。NB/T 20337-2015地震技術

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