錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；3.避免操作過程中的污染情況發生。隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被應用，特別是電子產品。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。如何正確保存好愛爾法錫膏？山東技術愛爾法有鉛錫膏性價比高企業

ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性，不含鹵素。浙江加工愛爾法有鉛錫膏批發零售價愛爾法錫膏需要放冰箱保存嗎？

錫膏的粘度與印刷狀態的優劣息息相關。在生產的過程中我們可以通過適當的調整印刷參數，來保證印刷產品的質量。具體的操作應遵循以下原則：1、錫膏在鋼網上的截面直徑越大，其粘度越大，相反，直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時間的長短對品質也會對品質造成一動傷害，通常我們會采用10-15mm錫膏滾動直徑;2、刮刀的家督也會影響到錫膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常會采用45°或60°這兩種型號的刮刀。3、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。鋼網上的錫膏在印刷一點時間以后吸收了空氣中的水氣會助焊劑的揮發而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進行改善以外，還可以調整刮刀速度來改善錫膏的粘度，從而改善錫膏的印刷狀態。

錫膏是焊錫過程中非常重要的一個原料，起到非常重要的作用。焊錫膏的過程也是非常關鍵的，關系著整個焊接過程的優良與否。但是在焊錫膏的過程中，經常會出現一些問題，這些問題是如何產生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛爾法錫膏供應商就來為大家列舉錫膏使用產生的問題原因以及相應的解決辦法。一、元件脫落進行元件的焊接，為了節約材料省去了對一面材料的軟熔過程，但是由于印刷電路板設計的越來越復雜，需要焊接的元件越來越大，這樣就會造成元件脫落，也就是軟熔時熔化了焊料，因此元件的垂直固定力就不足，就會導致元件的可焊性下降。二、未焊滿導致沒有焊滿的因素有很多，包括升溫的速度過快，助焊劑表面張力過小，金屬復合含量太低，錫膏的觸變性能較差，錫膏粘度恢復過慢等。除此之外，愛爾法錫膏供應商介紹焊點之間的錫膏熔敷過多、加熱溫度過高、助焊劑濕潤的速度過快、助焊劑蒸汽壓過低、助焊劑溶劑成分過高等，也都是影響沒有焊滿的因素。上海聚統金屬教您如何正確使用錫膏？

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調整鋼板位置；調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。3、錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。5、圖形玷污：產生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。如何更好的使用錫膏？山東Alpha愛爾法有鉛錫膏報價

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焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀70年代的表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。山東技術愛爾法有鉛錫膏性價比高企業

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