電子產業在蓬勃的發展中，大家對電子設備的材料和供應都十分重視，愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎，并且在無鉛制造中發揮出自己的作用。下面我們請上海聚統實業的負責人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應用一直是大家關注的焦點，有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應用、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統的可行性做研究。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰，無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高，尤其是在小型的元件中，還要考慮它的靈敏度，對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫、銀。銅，這三種金屬元素配比是很重要的，并且他們之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要原因。并且這三種元素之間有三種可能的二元共晶反應，這也是大家需要考慮的。由于愛爾法Fry系列錫膏有很理想的焊接性能，所以可以適應在不同的部位和不同檔次的焊接設備的要求，并且可以在不充氮的情況下完成焊接。所以在無鉛制造中的愛爾法錫膏是很可靠的，在使用“升溫-保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設置時就能使用。Alpha錫膏使用時需要注意什么？上海有口碑的愛爾法有鉛錫膏代理公司

Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。Alpha錫膏使用方法（開封后）1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7、錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。8、為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。安徽發展愛爾法有鉛錫膏有哪些品牌用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點。

alpha錫膏有哪些攪拌方式？有兩種攪拌方式：（1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產出不同性能的錫膏。

錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；3.避免操作過程中的污染情況發生。隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被應用，特別是電子產品。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。您知道阿爾法錫膏的優點嗎？

錫膏是焊錫過程中非常重要的一個原料，起到非常重要的作用。焊錫膏的過程也是非常關鍵的，關系著整個焊接過程的優良與否。但是在焊錫膏的過程中，經常會出現一些問題，這些問題是如何產生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛爾法錫膏供應商就來為大家列舉錫膏使用產生的問題原因以及相應的解決辦法。一、元件脫落進行元件的焊接，為了節約材料省去了對一面材料的軟熔過程，但是由于印刷電路板設計的越來越復雜，需要焊接的元件越來越大，這樣就會造成元件脫落，也就是軟熔時熔化了焊料，因此元件的垂直固定力就不足，就會導致元件的可焊性下降。二、未焊滿導致沒有焊滿的因素有很多，包括升溫的速度過快，助焊劑表面張力過小，金屬復合含量太低，錫膏的觸變性能較差，錫膏粘度恢復過慢等。除此之外，愛爾法錫膏供應商介紹焊點之間的錫膏熔敷過多、加熱溫度過高、助焊劑濕潤的速度過快、助焊劑蒸汽壓過低、助焊劑溶劑成分過高等，也都是影響沒有焊滿的因素。Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。上海有口碑的愛爾法有鉛錫膏代理公司

如何才能選擇到好的錫膏？上海有口碑的愛爾法有鉛錫膏代理公司

ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性，不含鹵素。上海有口碑的愛爾法有鉛錫膏代理公司

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