G3-PLC＋RF雙模融合是業界第1項聯芯通雙模通信標準，可以通過兩種媒介在一個無縫管理網絡中為智能電網與物聯網應用提供延伸、擴展功能，為通信行業建置重要里程碑。G3-PLC聯盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件測試活動成功獲得實證，展示多個G3-PLC雙模融合解決方案芯片商之間的互聯互操作性（interoperability）。G3-PLC+RF融合雙模標準的實施，并實現雙模無縫通信的互聯互通。雙模融合的概念已經被證明是成功的，而且由于市場的需求明確，G3-PLC聯盟制定了PLC與RF融合通信標準。聯芯通雙模通信智慧電網有助于發揮電網基礎設施的增值服務潛力。成都有線連接雙模融合通信Hybrid Dual Mode芯片

聯芯通雙模通信芯片能夠應用于智慧電網：智能電網（smart power grids），就是電網的智能化，也被稱為“電網2.0”。 智能電網是建立在集成的、高速雙向通信網絡的基礎上，通過先進的傳感與測量技術、先進的設備技術、先進的控制方法以及先進的決策支持系統技術的應用，實現電網的可靠、安全、經濟、高效、環境友好與使用安全的目標，其主要特征包括自愈、激勵與包括用戶、抵御攻擊、提供滿足21世紀用戶需求的電能質量、容許各種不同發電形式的接入、啟動電力市場以及資產的優化高效運行。有線雙模通信Hybrid Dual Mode芯片聯芯通雙模通信芯片可應用于智慧電網。

杭州聯芯通半導體有限公司的聯芯通雙模通信方案結合有線PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2標準與無線IEEE 802.15.4g標準，同時結合芯片硬件、網絡結構層、軟件系統設計，可提供物聯網數據傳輸時自動選取較合適的傳輸路徑，在有線及無線融合的網絡中傳送，且可進行有效地長距離傳輸；雙模融合組網方案可靈活部署并與現有節點互操作，支持超大型網絡，可擴展現有網絡規模，適用于各類物聯網的通信應用，包含智能電網、智能城市、智慧工廠、智能路燈、環境監測等。聯芯通長期致力研發PLC電力線通信技術與RF無線通信技術結合的雙模融合通信方案，為智慧電網傳輸提供靈活、高速、穩定可靠的雙通道通信網路。

聯芯通雙模通信MESH組網方案如下：單頻組網方案主要用于設備及頻率資源受限的地區，分為單頻單跳及單頻多跳。單頻組網時，所有的無線接入點Mesh AP與有線接入點Root AP的接入與回傳均工作于同一頻段，可采用2.4GHz上的信道802.11b/g進行接入與回傳。按照產品實現方式及組網時信道干擾環境的不同，各跳之間采用的信道可能是完全單獨的無干擾信道，也可能是存在一定干擾的信道（實際環境中多為后者）。此時由于相鄰節點之間存在干擾，所有節點不能同時接收或發送，需要在多跳范圍內用CSMA/CA的MAC機制進行協商。隨著跳數的增加，每個Mesh AP分配到的帶寬將急劇下降，實際單頻組網性能也將受到很大限制。聯芯通長期致力研發PLC電力線通信技術與RF無線通信技術結合的聯芯通雙模融合通信方案。

雙模融合通信有哪些應用？雙模融合通信模式可為智能電網、智慧城市與工業應用提供更高效、具成本效益的解決方案。聯芯通長期致力研發PLC電力線通信技術與RF無線通信技術結合的雙模融合通信方案，為智慧電網傳輸提供高速、靈活、穩定可靠的雙通道通信網路。聯芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 雙模是一種整合sub-GHz無線收發器的PLC處理器，支持多個PLC標準，可用于智慧電網與其他工業物聯網應用。 該系統結合有線與無線連接技術，在保留PLC網狀網絡連接的同時，當有線連接出現問題時會自動轉換成替代的無線連接。 這種雙模塊網技術為解決現實環境中遇到的覆蓋與可靠性難題提供了有效的解決方案。聯芯通雙模融合通信為物聯網傳輸提供靈活、高速、穩定可靠的雙通道通信網絡。工業物聯網應用Hybrid Dual Mode芯片大概多少錢

聯芯通雙模通信智慧電網滿足電動汽車等新型電力用戶的服務要求。成都有線連接雙模融合通信Hybrid Dual Mode芯片

聯芯通雙模通信的應用如下：在經濟發展迅速的情況下，我國開始重視智慧城市的建設，建設智慧城市建設的基礎是通信設施的建設，也是智慧城市規劃越建設中的重要內容。如何更加有效開展通信基礎規劃與建設是智慧城市規劃中需要研究的重要問題。隨著社會的進步與科技的發展，城市的建設也逐漸向著智能化、現代化的方向發展。智慧城市規劃中較重要的是通信設施建設，通信設施也是體現城市智慧化的主要方面。我們生活中經常用到的通信基礎設施主要有寬帶、無線網等，這些通信基礎設施為我們的日常生活、工作等帶來了極大的便利。在城市規劃中，通信基礎規劃是智慧城市規劃建設中的重要內容，為了城市的發展，需要從國土管理的角度去進行城市整體的規劃與建設，把通信基礎建設作為建設的重點。成都有線連接雙模融合通信Hybrid Dual Mode芯片

杭州聯芯通半導體有限公司是一家集研發、生產、咨詢、規劃、銷售、服務于一體的生產型企業。公司成立于2020-10-23，多年來在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片行業形成了成熟、可靠的研發、生產體系。公司主要經營Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等產品，產品質量可靠，均通過數碼、電腦行業檢測，嚴格按照行業標準執行。目前產品已經應用與全國30多個省、市、自治區。杭州聯芯通半導體有限公司每年將部分收入投入到Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片產品開發工作中，也為公司的技術創新和人材培養起到了很好的推動作用。公司在長期的生產運營中形成了一套完善的科技激勵政策，以激勵在技術研發、產品改進等。Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片產品滿足客戶多方面的使用要求，讓客戶買的放心，用的稱心，產品定位以經濟實用為重心，公司真誠期待與您合作，相信有了您的支持我們會以昂揚的姿態不斷前進、進步。