10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，**終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場主流。

SFP+光模塊優(yōu)點：

1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；

2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；

3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。

SFP+和SFP的區(qū)別：

1、SFP和SFP+外觀尺寸相同；

2、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF‐8472；

SFP+和XFP的區(qū)別：

1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；

2、SFP+比XFP外觀尺寸更小；

3、因為體積更小SFP+將信號調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；

4、XFP遵從的協(xié)議：XFPMSA協(xié)議；

5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432；

6、SFP+是更主流的設(shè)計。

7、SFP+協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。 拉薩光模塊供應(yīng)商

雖然看似簡單，但實現(xiàn)過程的技術(shù)含量并不低。一個光模塊，通常由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接/收器件（ROSA，含光探測器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。在發(fā)射端，驅(qū)動芯片對原始電信號進行處理，然后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出調(diào)制光信號。在接收端，光信號進來之后，由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出電信號。對于初學(xué)者來說，光模塊**讓人抓狂的，是它極為復(fù)雜的封裝名稱，還有讓人眼花繚亂的參數(shù)。

拉薩光模塊供應(yīng)商

什么是千兆光模塊？

千兆光模塊：千兆光模塊就是傳輸速率是1000Mbps的光模塊，并且千兆光模塊一般有千兆SFP光模塊和GBIC光模塊兩種，在傳輸距離可達到80m—160km。一般來說，我們可以從產(chǎn)品本身的規(guī)格細(xì)節(jié)以及不同公司提供的光模塊命名規(guī)則來辨別千兆光模塊。

二、什么是萬兆光模塊？

萬兆光模塊：萬兆光模塊就是傳輸速率是10G的光模塊，也被稱為10G光模塊，它的封裝形式為SFP+或者XFP。萬兆光模塊的標(biāo)準(zhǔn)有IEEE 802.3ae、IEEE 802.3ak以及IEEE 802.3an，我們在選擇萬兆光模塊的時候，可以考慮價格、功耗、占用空間等因素。

對于大家都熟知的XFP是10GigabitSmallFormFactorPluggable萬兆以太網(wǎng)光模塊收發(fā)器。XFP是用于10GbE領(lǐng)域的串行模塊，是一種下一代的光模塊。但是隨著到底是直接用10G的還是先過渡到4G的話題的不斷討論和4G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品的出臺，XFP似乎受到了一些打擊。

備注：PECL正的射極耦合邏輯，具有相當(dāng)高的速度，差分信號。誤碼率（BER：biterrorratio）是衡量數(shù)據(jù)在規(guī)定時間內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸精確性的指標(biāo)。誤碼率=傳輸中的誤碼/所傳輸?shù)目偞a數(shù)*****。如果有誤碼就有誤碼率。

一、光收發(fā)一體模塊定義，光收發(fā)一體模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號，輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。 拉薩光模塊供應(yīng)商

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光模塊方面，中國企業(yè)在華為**光模塊和相干光模塊的占有率不足20%，25G及以上光芯片和電芯片除了海思自研幾乎沒有國產(chǎn)替代方案?；诠庑酒?電芯片的平均成本占比以及LightCounting對全球光模塊市場規(guī)模的預(yù)測，我們預(yù)計2018年光芯片和電芯片的市場規(guī)模分別在21億美元、8億美元，2023年將分別達到52億美元、20億美元。我國是全球光模塊大的市場之一，預(yù)計到2023年光芯片和電芯片國產(chǎn)替代空間分別在13億美元、6億美元。以史為鑒，華為未雨綢繆意義重大。華為光通信設(shè)備全球**，不畏美國打壓，很大程度上由于對長期研發(fā)的“備胎”信心。華為海思成立于2004年，自成立以來光網(wǎng)絡(luò)解決方案芯片受到極高的戰(zhàn)略重視。華為于2012年收購英國光子集成公司CIP并于2013年收購比利時硅光子公司Caliopa，不斷增強設(shè)計能力，今年初宣布在英國劍橋投資光芯片工廠，未來目標(biāo)是實現(xiàn)下游流片、封測的自主化。當(dāng)前中美貿(mào)易談判結(jié)果仍有很大的不確定性，但從中興到華為，自主可控已成為國內(nèi)光模塊企業(yè)的普遍共識。拉薩光模塊供應(yīng)商

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