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重慶萬兆光模塊供應商

來源: 發布時間:2023-02-20

雙工光模塊的布線解決方案,數據中心布線是網絡傳輸的神經系統,通過光模塊、光纖銅纜、交換機、機柜、理線類等產品的搭配工作,確保數據的正常傳輸。往往設備與設備之間由于端口類型和距離的差異,需要靈活搭配不同的產品。40G和10G互連的網絡場景,通過MTP-4*LC雙工分支跳線,一端連接40G光模塊,另一端連接4*10G雙工光模塊達到網絡正常運行的效果。千兆光模塊互連的網絡場景,通過LC-LC雙工單模光纖跳線,兩端連接千兆LC雙工光模塊,實現網絡正常運行的效果。 重慶萬兆光模塊供應商

光模塊下游主要應用于電信承載網、接入網、數據中心及以太網三大場景。電信承載網和接入網同屬于電信運營商市場,其中波分復用(xWDM)光模塊主要用于中長距電信承載網,光互聯(Opitcal interconnects)主要用于骨干網長距大容量傳輸, 而接入網市場是運營商到用戶,包括光纖到戶無源光網絡(FTTH PON)、 無線前傳(Wireless)等應用場景。數據中心及以太網市場主要包括數據中心內部互聯、 數據中心互聯(DCI)、企業以太網(Ethernet)等場景。根據 LightCounting預測,2018年全球光模塊市場規模約60億美元,其中電信承載網市場規模17億美元,每年以15%的速度增長,接入網市場規模約12億美元,年增長率約 11%,而數據中心和以太網市場規模已達30億美元,未來5年復合增長率達19%。重慶萬兆光模塊供應商

隨著光通信的高速發展,現在我們工作和生活中很多場景都已經實現了“光進銅退”。也就是說,以同軸電纜、網線的金屬介質通信,逐漸被光纖介質所取代。而光模塊,就是光纖通信系統的器件之一。光模塊,英文名叫OpticalModule。Optical,意思是“視力的,視覺的,光學的”。準確來說,光模塊是多種模塊類別的統稱,具體包括:光接收模塊,光發送模塊,光收發一體模塊和光轉發模塊等。現今我們通常所說的光模塊,一般是指光收發一體模塊(下文也是如此)。光模塊工作在物理層,也就是OSI模型中的底層。它的作用說起來很簡單,就是實現光電轉換。把光信號變成電信號,把電信號變成光信號,這樣子。



CFP/CFP2/CFP4/CFP8,CentumgigabitsFormPluggable,密集波分光通信模塊。傳輸速率可達100-400Gbps。CFP是在SFP接口基礎上設計的,尺寸更大,支持100Gbps數據傳輸。CFP可以支持單個100G信號,一個或多個40G信號。CFP、CFP2、CFP4的區別在于體積。CFP2的體積是CFP的二分之一,CFP4是CFP的四分之一。CFP8是專門針對400G提出的封裝形式,其尺寸與CFP2相當。支持25Gbps和50Gbps的通道速率,通過16x25G或8x50電接口實現400Gbps模塊速率。

光芯片是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片,又分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片發光基于激光的受激輻射原理,按發光類型,分為面發射與邊發射:面發射 類型主要為 VCSEL(垂直腔面發射激光器),適用于短距多模場景;邊發射類型主要為 FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及 EML(電吸收調制激光器), FP 適用于 10G 以下中短距場景,DFB 及 EML 適用于中長距高速率場景。EML 通過在 DFB 的基礎上增加電吸收片(EAM)作為外調制器,目前是實現 50G 及以上單通道速 率的主要光源。探測器芯片主要有 PIN(PN 二極管探測器)和 APD(雪崩二極管探測 器)兩種類型,前者靈敏度相對較低,應用于中短距,后者靈敏度高,應用于中長距。重慶萬兆光模塊供應商

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光模塊需求的兩大來源是數通市場和電信市場。我國電信市場在全球僅次于美國,數通市場也在高速成長中。光通信產業鏈從芯片-組件-模組-系統中,越往下游競爭力越強,芯片領域是當前瓶頸。

光收組件如TOSA和ROSA的價值占比高,約占73%的價值量,而在光收發組件中–實現電光轉換的激光器(DFB)和光電轉換的探測器(APD)等芯片器件占據近80%的價值量–各類元器件成本及封裝成本等占據20%價值量。光模塊產業鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設備。其中光模塊環節位于產業鏈偏后端,主要起到設計、集成、封裝、測試的作用。 重慶萬兆光模塊供應商

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