傳統的機加工、電火花加工和電子束加工等方法已不能滿足高精度微孔加工中所提出的技術要求，如微孔孔徑的尺寸及精度、微孔的錐度可控性、大深徑比圓柱孔的加工和高硬度高熔點高脆性材料的廣泛應用等。激光加工具有高精度、高效率、成本低、材料選擇性低等優點，現已成為高精度微孔加工的主流技術之一。微孔加工過程是非常重要的，微孔細而密傳統的機械鉆頭很難在上面實現微孔加工，雖然說機械鉆孔的方式在很多材料上鉆孔的效果也不錯，但對于一些精密的小孔微孔加工來說，很難達到理想的效果。傳統的機械鉆頭在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。并且遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證。 激光微孔加工的工藝流程。麗水激光微孔加工哪家好

激光微孔機可以實現在產品上打金屬材料上做出小孔：1.00--3.00（mm）;次小孔：0.40--1.00（mm)；超小孔：0.1--0.40（mm）；微孔：0.01--0.10（mm）；次微孔：0.001--0.01（mm）；超微孔<0.001mm等精細孔。

與傳統的打孔機不同的是：自動化激光微孔機在標準激光微孔機的基礎上增加了流量檢測功能，有效提高了生產速度，精確了孔徑大小，降低了一定成本，減少了人工。

結構簡單、靈敏度高、精確度高、量程范圍寬、持久耐用、成本低等優點的流量檢測儀可以使我們在完成微孔打孔后會自動把打好的樣品轉接到流量檢測機上開始檢測，檢測數據會在直接反饋到電腦上，方便我們檢測各項數據，及時發現問題和準備修改工作。 舟山激光微孔加工技術寧波激光微孔加工廠家推薦。

激光加工主要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中已經較廣地應用了激光加工技術。例如，精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等。但是作為金屬的微細小孔加工，激光存在的問題是會產生一些燒黑的現象，容易改變材料材質，以及殘渣不易清理或無法清理的現象。不是完美的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，但是針對批量的訂單，激光加工就無法滿足客戶的交期和成本的期望值。

激光穿孔的基本原理為：當一定能量的激光束照射在金屬板材表面時，除一部分被反射以外，被金屬吸收的能量使金屬熔化形成金屬熔融池。而熔融的金屬相對金屬表面的吸收率增加，即能夠更多地吸收能量加速金屬的熔融。此時適當地控制能量和氣壓就能除去熔池內的熔融金屬，并不斷地加深熔池，直至穿透金屬。

在實際應用中，穿孔通常分為兩種方式：脈沖穿孔和爆破穿孔。

脈沖穿孔的原理是采用高峰值功率、低占空比的脈沖激光照射待切割板材，使少量材料熔化或汽化，并在不斷擊打與輔助氣體的共同作用之下被排出所穿孔徑，并不斷循序漸進直至穿透板材。

激光照射的時間是斷續的，同時其使用的平均能量比較低，因此被加工材料全體所吸收的熱量相對較少。穿孔周圍的殘熱影響較少，在穿孔部位殘留的殘渣也較少。這樣穿出的孔也比較規則且尺寸較小，對開始的切割也基本不會產生影響。

不銹鋼微孔加工，介于傳統加工和微細加工之間。雖然可以采用激光加工微孔，但加工過程中通過高溫切割，會改變材料性質，也會因為高溫而產生變形。

用電火花也可以加工0.15mm直徑的微孔，但微孔孔壁會留下再鑄層，影響微孔的使用壽命，使得微孔的孔壁表面質量發生惡化。

用機械鉆孔加工，鉆頭非常容易斷，微孔的出口處會留下毛刺，這些毛刺會影響裝配的效果。

這些微孔只有在高倍顯微鏡下才能看到，許多微小型鉆孔的決定因素也類似于標準尺寸的鉆削加工。數印通根據零件的種類、內孔直徑、形狀、尺寸精度和深度等，采用蝕刻優版加工，先將客戶需要的不銹鋼微孔的圖文在電腦中定稿，將定制好的圖文通過蝕刻優版軟件和噴墨印刷打印設備，直接對工件按需進行噴印蝕刻掩膜層，然后進入蝕刻環節。

孔的大小決定了加工的難度。麗水激光微孔加工哪家好

激光微立體光刻(mSL)技術

它是立體光刻(SLA)工藝這一先進的快速成型技術應用到微制造領域中衍生出來的一種加工技術，因其加工的高精度與微型化，故稱為微立體光刻(Microstere-olithography 或mSL)。同其他微加工技術相比，微立體光刻技術一大特點是不受微型器件或系統結構形狀的限制，可以加工包含自由曲面在內的任意三維結構，并且可以將不同的微部件一次成型，省去微裝配環節。該技術還有加工時間短、成本低、加工過程自動化等優點，為微機械批量化生產創造了有利條件。 麗水激光微孔加工哪家好

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