PCB/PCBA絕緣失效是指電介質在電壓作用下會產生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉化為熱能，使電介質溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質熔化、燒焦，**終喪失絕緣性能而發生熱擊穿。電介質的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質即絕緣材料，是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。電介質長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質會發生極化、電導、耗損和擊穿等現象，這些現象的相關物理參數可以用相對介電系數、電導率、介質損耗因數、擊穿電壓來表征。智能電阻可以直接通過連接到計算機或移動設備上進行測試。江蘇表面絕緣SIR電阻測試

CAF發生的原理離子遷移現象是由溶液和電位等相關電化學現象引起的，尤其是在高密度電子產品中，材料與周圍環境相互影響，導致離子遷移現象發生，形成CAF通路第一階段的基本條件是有金屬鹽類存在以及有潮濕或蒸汽壓存在，這兩個條件都不可或缺。當施加電壓或偏壓時，便會產生第二階段的CAF增長。其中，測試的溫濕度越高，吸附的水分越多，生長得就越快；電壓越高，加快電極反應，CAF生長得越快；PH值越低，越易發生CAF；基材的吸水率越高，越易發生CAF。影響因素：電壓，材質NO.2CAF發生的主要影響因素廣東SIR絕緣電阻測試價格離子在單位強度(V/m)電場作用下的移動速度稱之為離子遷移率，它是分辨被測離子直徑大小的一個重要參數。

Sir電阻測試是一種常用的電阻測試方法，它可以用來測量電路中的電阻值。在電子工程領域中，電阻是一種常見的電子元件，它用來限制電流的流動。因此，了解電路中的電阻值對于電子工程師來說非常重要。Sir電阻測試是一種非接觸式的測試方法，它利用電磁感應原理來測量電路中的電阻值。這種測試方法不需要直接接觸電路，因此可以避免對電路的損壞。同時，Sir電阻測試還具有高精度和高速度的優點，可以更加快速準確地測量電路中的電阻值。

智能電阻則是一種集成了智能化功能的電阻器件，能夠提供更加便捷和精確的電阻測試。智能電阻的特點之一是其高精度。傳統的電阻器件在測量電阻時可能存在一定的誤差，而智能電阻通過內置的智能芯片和算法，能夠實現更加準確的測量結果。這對于一些對電阻值要求較高的應用場景非常重要，比如精密儀器的校準和電子產品的質量檢測。另外，智能電阻還具有更加便捷的操作和數據處理能力。傳統的電阻測試通常需要使用專門的測試儀器和設備，而智能電阻則可以直接通過連接到計算機或移動設備上進行測試。在所用的電子化學品中，容易被忽視的是焊劑。

一般我們使用這個方法來量測靜態的表面絕緣電阻(SIR)與動態的離子遷移現象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic ****ment，導電性細絲物，陽極性玻纖纖維之漏電現象)試驗。 注：CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優點除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗…等)來的有效及方便。 由于電路板布線越來越密，焊點與焊點也越來越近，所以這項實驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。CAF測試——電路板離子遷移測試的有效方法！東莞SIR絕緣電阻測試咨詢

選擇智能電阻時，用戶需要根據具體需求考慮精度、穩定性、接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產品。江蘇表面絕緣SIR電阻測試

離子遷移絕緣電阻測試廣泛應用于電子產品制造和質量控制過程中。它可以用于檢測電子元器件、印刷電路板、電子設備外殼等材料的質量。通過測試，可以及時發現材料中的離子遷移問題和絕緣電阻異常，從而采取相應的措施進行修復或更換，確保電子產品的質量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測試的方法主要包括濕度試驗、電壓加速試驗和絕緣電阻測量。濕度試驗是將材料置于高濕度環境中，通過觀察離子遷移現象來評估材料的質量。電壓加速試驗是在高電壓條件下進行離子遷移測試，以加速離子遷移速率，從而更快地評估材料的質量。絕緣電阻測量是通過測量材料的絕緣電阻值來評估材料的絕緣性能。江蘇表面絕緣SIR電阻測試