離子遷移絕緣電阻測試廣泛應用于電子產品制造和質量控制過程中。它可以用于檢測電子元器件、印刷電路板、電子設備外殼等材料的質量。通過測試，可以及時發現材料中的離子遷移問題和絕緣電阻異常，從而采取相應的措施進行修復或更換，確保電子產品的質量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測試的方法主要包括濕度試驗、電壓加速試驗和絕緣電阻測量。濕度試驗是將材料置于高濕度環境中，通過觀察離子遷移現象來評估材料的質量。電壓加速試驗是在高電壓條件下進行離子遷移測試，以加速離子遷移速率，從而更快地評估材料的質量。絕緣電阻測量是通過測量材料的絕緣電阻值來評估材料的絕緣性能。提高失效分析效率，滿足客戶測試需求。廣東SIR和CAF表面絕緣電阻測試性價比

一、產品特點1．**溫度監測系統，使測試系統可適用任何環境試驗箱。2．采用高可靠性、高精度的測試儀器，并經過CE認證，在計量方面均可溯源到國際標準。3．面向用戶開發的測試軟體，充分滿足不同用戶的獨特要求，使測試軟體的操作介面更完善、更方便。4．模組式的測試系統結構，使維修方便、快捷；具有良好的可擴展性。5．采用反應時間小于3毫秒并且壽命高達1000萬次的開關控制系統，確保測試的可靠性。6．**的UPS供電系統，使測試系統能夠保證測試資料的可靠性，可以保證在突然斷電時測量資料不丟失。7.細小的模塊外接插頭，使每個插頭能夠方便的通過環境試驗的通孔。二、設計原理導通電阻的測試方式是先對被測物體施加一個恒定直流電流，再準確測量出該被測物上的電壓，根據歐姆定律換算出電阻值；對于測試小電阻時，由于測試引線上存在一定的電阻，該引線電阻會嚴重影響到測量的精度，為此，需要通過四線測試模式來達到在測試過程中消除引線電阻所帶來的測試誤差。浙江離子遷移電阻測試分析智能電阻可以直接通過連接到計算機或移動設備上進行測試。

表面絕緣電阻（SIR）測試是通過在高溫高濕的環境中持續給予PCB一定的偏壓，經過長時間的試驗，觀察線路間是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形發生。表面絕緣電阻（SIR）測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題，也有助于看出錫膏中的助焊劑或其他化學物品在PCB板面上是否殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質，通過表面絕緣電阻（SIR）測試數據可以直接反映PCB的清潔度。當PCB受到離子性物質的污染、或含有離子的物質時，在高溫高濕狀態下施加電壓，電極在電場和絕緣間隙存在水分的共同作用下，離子化金屬向相反的電極間移動（陰極向陽極轉移），相對的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現象（類似錫須，容易造成短路），這種現象稱為離子遷移。當存在這種現象時，表面絕緣電阻（SIR）測試可以通過電阻值顯現出來。

從監控的方式看：都是通過監控其絕緣阻值變化作為**重要的判斷指標；故很多汽車行業或實驗室已習慣上把ECM/SIR從廣義上定義為CAF的一種（線與線之間的表面CAF）。ECM/SIR與CAF的聯系與差異差異點：從產生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面產生金屬離子的遷移；而CAF是發生在PCB的內部出現銅離子沿著玻纖發生緩慢遷移,進而出現漏電；從產生的現象看：ECM/SIR會在導體間出現枝丫狀(Dendrite)物質；而CAF則是出現在孔~孔、線~線、層~層、孔~線間，出現陽極金屬絲；焊錫青、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評估。

   定義CAF又稱導電性陽極絲，是指印刷電路板電極間由于吸濕作用，吸附水分后加入電場金屬離子沿玻纖紗從一金屬電極向另一金屬電極移動時，分析出金屬與化合物的現象。CAF現象會導致絕緣層劣化。背景當前，無論是多層板的層數還是通孔的孔徑，無論是布線寬度還是線距，都趨于細微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設備便攜化的影響，導致電路板容易發生吸濕現象，進而發生離子遷移。同時，當電路板發生離子遷移后，短時間內極易產生故障。待測PCB其正負兩極間絕緣距離之規格分別為：兩通孔銅壁間的距離為(26mil)孔銅壁到內層**近銅導體的距離為()孔環到外層**近導體的距離為()。 智能電阻可以在更寬廣的領域中應用，比如自動化控制系統、電力系統和通信系統等。江蘇PCB絕緣電阻測試服務

測試速度快：20ms/所有通道。廣東SIR和CAF表面絕緣電阻測試性價比

在進行離子遷移絕緣電阻測試時，需要注意以下幾點。首先，要選擇合適的測試設備和方法，確保測試結果的準確性和可靠性。其次，要根據實際情況確定測試的參數和條件，如濕度、溫度、電壓等。要及時記錄和分析測試結果，發現問題并采取相應的措施進行修復或更換。離子遷移絕緣電阻測試是一種重要的電子產品質量檢測方法。它通過測量離子遷移速率和絕緣電阻值，來評估材料的質量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測試廣泛應用于電子產品制造和質量控制過程中，可以幫助檢測材料的離子遷移問題和絕緣電阻異常，從而確保電子產品的質量和可靠性。廣東SIR和CAF表面絕緣電阻測試性價比