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江西pcb離子遷移絕緣電阻測試廠家供應

來源: 發布時間:2023-10-07

NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數不當或鉆針研磨次數太多會導致孔壁表面凹凸起伏大。在化學濕加工過程中,表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類溶液,易滲入到薄弱結合部的細微裂縫中,從而導致出現CAF的可靠性問題。因此需選擇較合適的鉆孔參數和較新的鉆針,以確保鉆孔的質量。除膠渣除膠渣若參數選擇不當,除膠不凈會影響電鍍的質量,增加CAF失效的機會。因此根據不同類型材料需選擇合適的除膠參數。壓合需要選擇合適的壓合程序,尤其是多層板要注意層壓參數的匹配性,確保壓合的質量。導通電阻和接觸電阻測試系統用于新材料新技術的自動評估測試及焊點可靠性故障分析研究。江西pcb離子遷移絕緣電阻測試廠家供應

電阻測試

電阻測試配件的穩定性也是一個重要的考慮因素。穩定的測試配件可以保證測試結果的一致性,減少誤差的發生。不同的電子產品對電阻測試配件的要求不同,因此需要根據實際需求選擇適用范圍的配件。一般來說,具有多種電阻值可選的配件更加靈活和實用。選擇品牌的電阻測試配件可以保證其質量和售后服務。品牌通常具有豐富的經驗和技術,能夠提供高質量的產品和專業的技術支持。電阻測試配件是電子行業中不可或缺的測試工具,它的準確性和穩定性對于電子產品的制造和維修至關重要。在選擇電阻測試配件時,需要考慮準確性、穩定性、適用范圍和品牌信譽等因素。只有選擇合適的配件,才能保證電子產品的質量和性能。江蘇直銷電阻測試報價用戶需要根據待測電阻的范圍選擇合適的智能電阻。

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從監控的方式看:都是通過監控其絕緣阻值變化作為**重要的判斷指標;故很多汽車行業或實驗室已習慣上把ECM/SIR從廣義上定義為CAF的一種(線與線之間的表面CAF)。ECM/SIR與CAF的聯系與差異差異點:從產生的原因看:ECM/SIR是在PCB的表面產生金屬離子的遷移;而CAF是發生在PCB的內部出現銅離子沿著玻纖發生緩慢遷移,進而出現漏電;從產生的現象看:ECM/SIR會在導體間出現枝丫狀(Dendrite)物質;而CAF則是出現在孔~孔、線~線、層~層、孔~線間,出現陽極金屬絲;

4、在初始的絕緣電阻測量后關閉測試系統,使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環境下靜置96個小時(±30分鐘)。96個小時(±30分鐘)的靜置期后,在每個菊花鏈網絡和地之間測試絕緣電阻。5、確認所有的測試樣品的連接是有效的,每個測試電路對應適當的限流電阻。然后將測試板與電源相連開始進行T/H/B部分的CAF測試。6、確認適當的偏置電壓已經被加載在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內層材料和制程的耐CAF性能,使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結果與實際壽命之間的關系,第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區別更多不同的耐CAF材料和制程時,更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間,應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響,而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。7、在96個小時的靜置時間后,測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。一個的電阻測試設備供應商應該提供詳細的產品說明和操作手冊。

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1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯劑產生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標,絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通常可能發生在PCB表面或者內部,前者多見于電化學遷移(ECM)或化學腐蝕,后者則多見于導電陽極絲(CAF)。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發生熔斷。電阻測試設備比較復雜。廣東銷售電阻測試系統解決方案

提高失效分析效率,滿足客戶測試需求。江西pcb離子遷移絕緣電阻測試廠家供應

PCB離子遷移絕緣電阻測試是一項重要的測試方法,用于評估PCB板的絕緣性能。在電子產品制造過程中,PCB板的絕緣性能是至關重要的,它直接影響著產品的可靠性和安全性。因此,進行PCB離子遷移絕緣電阻測試是必不可少的。PCB離子遷移是指在電場作用下,PCB板表面的離子會遷移到其他位置,導致電路短路或絕緣性能下降。這種現象主要是由于PCB板表面的污染物引起的,例如油污、灰塵、水分等。當這些污染物存在時,它們會在電場的作用下形成離子,進而遷移到其他位置,導致電路短路或絕緣性能下降。江西pcb離子遷移絕緣電阻測試廠家供應