什么是PCB/PCBA絕緣失效?PCB/PCBA絕緣失效是指電介質在電壓作用下會產生能量損耗,這種損耗很大時,原先的電能轉化為熱能,使電介質溫度升高,絕緣老化,甚至使電介質熔化、燒焦,終喪失絕緣性能而發生熱擊穿。電介質的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標,電介質即絕緣材料,是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質,通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下,電介質會發生極化、電導、耗損和擊穿等現象,這些現象的相關物理參數可以用相對介電系數、電導率、介質損耗因數、擊穿電壓來表征。操作方便:充分考慮實驗室應用場景,方便工程師實施工作。江西制造電阻測試誠信合作
PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標,絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通常可能發生在PCB表面或者內部,前者多見于電化學遷移(ECM)或化學腐蝕,后者則多見于導電陽極絲(CAF)。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發生熔斷。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯劑產生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。貴州銷售電阻測試前景測試配置靈活:每組板卡可設置不同的測試電壓,可同時完成多任務測試。
廣州維柯信息技術有限公司成立于2006年,是一家專業致力于檢測檢驗實驗室行業產品技術開發生產、集成銷售為一體的技術型公司。
SIR系列絕緣電阻測試系統依據IPC標準進行設計、制造,具有偏置電壓測試時間任意設置、多模塊**分組、絕緣電阻測試、漂移電流測試、測試產品評估、環境試驗參數監控等功能。系統測試可在IPC標準規定的環境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監測。測試結果可通過曲線、表格的形式進行顯示和交互,測試數據通過后臺數據庫進行存儲和管理,用戶可對已存儲的數據進行回放和比較,方便用戶進行數據分析和篩選,對測試樣品的分析更加直觀和準確。
何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下,電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結構生長,造成不同區域的金屬互相連接,進而導致電路短路。ECM現象好發于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質層形成」,電解質層的形成會產生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素,因此,如何預防電解質層形成極為重要。SIR測試目的更改清潔材料或工藝。
確認適當的偏置電壓已經被加載在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內層材料和制程的耐CAF性能,使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結果與實際壽命之間的關系,第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區別更多不同的耐CAF材料和制程時,更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間,應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響,而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。廣州維柯GWHR-256 產品優勢:、接口友好:軟件可定制,或開放數據接口,或接入實驗室 LIMS 系統!廣東銷售電阻測試批量定制
SIR表面絕緣阻抗測試,可通過加速溫濕度的變化,測量測試在特定時間內電流的變化。江西制造電阻測試誠信合作
SIR測試模型允許將此測試組件安裝在溫度為40°C和相對濕度為90%的箱體中,如IPC TM-650所述。有一個輕微的偏差,因為板沒有固定,并有不同的方向相對于氣流確保在測試期間SIR測試模塊上沒有明顯的冷凝現象。根據IPC標準,通過測試的模塊,在整個測試過程中,其電阻都高于108Ω。測試結果將根據這個限定值判定為通過或失敗。相關研究的目的是描述不同回流曲線對助焊劑殘留物的影響。在以前的工作中,據說曾經觀察到與回流工藝產出的組件相比,使用電烙鐵加熱和更快冷卻速度的返工工位完成的組件顯示出更高的離子殘留物水平。江西制造電阻測試誠信合作
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