電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區域存在Cl元素，此產品生產中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區域和原工藝生產用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析，所得的結果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業內為避免印刷電路板發生腐蝕和電化學遷移而導致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業規范的要求，Cl-可以誘導陽極金屬表面鈍化膜的破裂，誘發局部腐蝕。SIR測試參考標準：JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes釬焊熔劑的試驗方法。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試歡迎選購

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據J-STD-004定義的附加測試方法的測試結果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規格，這個規格定義了在標準條件下助焊劑的表現如何，這其中包括了指定的溫度循環和測試板。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設計特性。但是這些修改可能改變預期的結果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。江西電阻測試以客為尊表面絕緣電阻（SIR）測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題。

過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節討論了清洗過程的要求和電化學可靠性相關的測試。本節參考了幾種測試方法，這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應商同意的方法選項。TM-650方法提供了三種過程控制方法，即利用溶劑萃取物的電阻率檢測和測量可電離表面污染物，通常稱為ROSE測試。溶劑萃取物的電阻率（ROSE）這種測試方法已經成為行業標準幾十年了。然而，這一方法近年來在一些發表的論文中，受到了越來越多的研究。加強監測的明顯原因是：在某些情況下，這種測試方法已被確定與SIR的結果相***。除了正在進行的討論內容之外，這種測試對于過程控制來說可能是不切實際和費力的。這增加了尋找新方法的動力，這些新方法比整板萃取更快，操作規模更小。

陽極溶解過程從材料熱力學觀點看，通過金屬材料的標準電極電位可以判斷其腐蝕的傾向，常見的電子金屬材料發生電化學遷移的優先順序為：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，當電阻貼裝的焊料為Sn-Pb合金時，在電化學遷移過程中，Pb比Sn更容易發生電化學遷移。在電化學遷移過程中，在陽極區主要發生電極溶解生成金屬離子的反應，同時伴有少量氧氣和氯氣的生成，反應方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-從上述反應過程可知，通過抑制陽極溶解可以改善電化學遷移的敏感性。首先陽極溶解必須在電解液中發生，因此避免工作面潮濕顯的尤為重要，而此產品的灌封膠工藝存在缺陷，給潮濕水汽的進入留有空間，提供了電化學遷移的通道，構成了電化學遷移的必要條件之一。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：使用新色敷形涂料或工藝。

有數據統計90%以上的電阻在大氣環境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環境作用下發生的一種重要的失效形式，會導致產品在服役期間發生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發現電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。印刷電路板的電極之間會出現離子轉移，出現絕緣劣化的現象。通常發生在PCB基板中。海南pcb絕緣電阻測試系統

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可靠的電子組裝產品必須能在不同的環境中經受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環境比起正常老化的環境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發生在外部表面、內部界面或穿過大多數復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線路板表面以下生長時，稱為導電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個熱門話題。當電化學遷移發生在線路板的表面時，它會導致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試歡迎選購

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