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四川愛爾法OM550錫膏報價

來源: 發布時間:2025-01-11

    ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測及符合RoHS規定的焊膏ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550是與ALPHAHRL1合金匹配的新型低溫焊膏產品。與現有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環性能。助焊劑和合金混合制成的產品具有現代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流,將復雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至低。所有使用ALPHAOM-550焊接的組件都需要是無鉛的,以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物(熔點低于100°C)的形成。二.特點及優點1.低回流峰值溫度~175°C(混合合金工藝為:185°C-195°C)2.與SAC焊接相比,翹曲降低高達99%(元件、線路板/基板)3.優異的防未浸潤開焊(NWO)性能4.優異的防頭枕缺陷(HIP)性能5.與其他低溫合金相比。 模板與錫膏厚度的關聯,模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。四川愛爾法OM550錫膏報價

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阿爾法錫條主要用于線路板的焊解,是純錫制造的,美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種,因它有具有很的濕潤性、流動性,所以容易上錫,焊點很飽滿,不會出現虛焊的情況,搭配助焊劑使用,產生的錫渣很少,不會出現浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種,有鉛錫條具有很的潤濕性,流動性很強,容易上錫;焊點很光亮,非常的飽滿,不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面,具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少,可以降低能耗,也可以減少不必要的資源浪費,它的各項性能都很穩定,很適合在波峰以及手浸爐的操作,這是有鉛錫條的優點。 ??湖南RF800OM550錫膏一級代理.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制,焊接精度有限。

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4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量,隨著焊接的進行,烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求,就必須要更換烙鐵頭,會增加焊接成本,而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷,減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定,焊接質量穩定。 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制,焊接精度有限,而激光焊接,光斑可達微米級別,焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗,加大電能的損耗,而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小,而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。

該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點:比較的無鉛回流焊接良率,對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。。。焊料的潤濕性能是非常良好。

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美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點是很多的,基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯的情況出現,焊解質量比較可靠,焊點也是非常光亮飽滿。 ?? 美國阿爾法錫條根據臨界點的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種,高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進去,比如銀、銻等元素在里面,高溫焊錫條主要應用是主機板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條,這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面,主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據化學性質的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。 ??解決方法是可以減小貼裝時的壓力,并采用上面推薦使用的模板開口形式,避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。湖南RF800OM550錫膏一級代理

一般而言,焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。四川愛爾法OM550錫膏報價

越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個錫膏的量是用來做什么統計的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續只要使用到這種類型的錫膏就可以統計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*四川愛爾法OM550錫膏報價

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