有鉛工藝和無鉛工藝的區別：趨勢：首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產業發展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經推行這么多年，仍有部分企業使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環保更***的普及，達到既盈利又環保的雙贏目標。現狀當前國內許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術來提高可靠性，在機車行業中西門子和龐巴迪等國際**公司也沒有完全采用無鉛工藝進行生產，而是盡量豁免。當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如***工藝**李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的**多的，**近發現由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題，有人建議將Cu的質量分數提高到1%~2%，但是現在時常上還沒有這種焊料合金的產品。同時無鉛焊接的電子產品的可靠性數據遠遠沒有有鉛焊接生產的電子產品豐富。比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性。 重量是錫條質量辨別的一個重要指標，較重的錫條通常質量更好。上海Sn5Pb95錫條批發廠家

錫條的純度要求通常包括以下幾個方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量。通常要求錫條的金屬純度達到99.9%以上，即錫元素的含量應不低于99.9%。2.雜質含量：錫條中的雜質包括其他金屬元素、非金屬元素以及其他有害物質。常見的雜質包括鉛、銅、鉍、鐵、鋅等。一般要求錫條中的雜質含量應低于一定的限制值，以確保錫條的純度。3.氧化物含量：錫條中的氧化物含量也是一個重要的指標。氧化物的存在會影響錫條的物理性質和化學性質。通常要求錫條中的氧化物含量應低于一定的限制值。4.粒度要求：錫條的粒度也是一個重要的指標。通常要求錫條的粒度均勻，不應有過大或過小的顆粒存在。需要注意的是，不同的應用領域對錫條的純度要求可能會有所不同，具體的要求還需根據實際情況進行確定。上海Sn5Pb95錫條生產廠家錫條種類可以根據其硬度來區分，如軟錫條、半硬錫條和硬錫條。

浸錫工安全操作規程：一、前言為保障浸錫工作的安全及穩定進行，規范浸錫工作流程，避免因操作不當而產生安全事故，特制定本操作規程。操作規程適用于所有從事浸錫工作的工作人員。二、操作工具及材料的準備1.工具(1)電烙鐵：電烙鐵的溫度必須按照要求調整好。(2)夾子：選擇具有良好導電性、強度高、不易變形的夾子。(3)錫條：錫條采用純錫條，切勿使用含鉛的錫條。(4)草紙：草紙比較好是使用金屬互連表面保護紙，可減少電路板表面被污染的機會。

錫條波峰焊錫作業中問題點與改善方法:1.沾錫不良POORWETTING:這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.2.局部沾錫不良DEWETTING:此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.3.冷焊或焊點不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動.4.焊點破裂CRACKSINSOLDERFILLET:此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數,未配合而造成,應在基板材質。 好的錫條通常具有較高的純度，不含雜質，可以確保焊接質量和可靠性。

錫條按用途分類：根據用途的不同，SAC錫條可以分為常規型和高溫型等類型。常規型SAC錫條主要用于一般電鍍和焊接等用途，而高溫型SAC錫條則可以用于高溫環境下，如汽車零部件焊接等。3.按表面處理分類：根據表面處理的不同，SAC錫條可以分為鍍鎳型和鍍鉻型等類型。鍍鎳型SAC錫條表面處理后呈鎳色，適用于需要外觀美化的場合；鍍鉻型SAC錫條表面處理后呈銀白色，具有較好的耐腐蝕性。總之，SAC錫條種類繁多，可以根據不同的需求選擇適合的種類。在使用過程中，需要注意控制熔點、焊接溫度和焊接時間等參數，以保證焊接質量和效果。檢查錫條的包裝和標識，正規廠家生產的錫條通常會明確標注純度信息。上海Sn5Pb95錫條生產廠家

觀察錫條的硬度，高純度錫條一般較為柔軟，易于加工。上海Sn5Pb95錫條批發廠家

錫條波峰焊錫作業中問題點與改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰后之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.6-5.手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間.7.防焊綠漆上留有殘錫SOLDERWEBBING:7-1.基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質,在過熱之,后餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用CH?COCH?(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),,氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象,可在插件前先行烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)上海Sn5Pb95錫條批發廠家