上海眾林熒光法殘氧頂空分析儀適用安瓿瓶、西林瓶、輸液瓶/袋、卡式瓶等頂空殘氧/溶解氧分析，可用于負壓環境下分析，熒光法原理。熒光法殘氧頂空分析儀X-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業頂空殘氧/溶氧測試應用。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中。或是將熒光物質安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現多樣式分析。熒光法頂空殘氧分析儀使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量。無損殘氧儀哪個牌子的好？吉林熒光法頂空分析儀值得推薦

    熒光法頂空殘氧分析儀X-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業頂空殘氧/溶氧測試應用。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中。或是將熒光物質安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現多樣式分析。熒光法頂空殘氧分析儀使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，**少●可實現對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數據隨時間變化曲線●內置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析，實現留樣分析●傳感器免維護，無需更換●設備零維護，零耗材●數據自動無限儲存。浙江食品包裝頂空分析儀值得推薦可以同時測頂空氧和溶解氧的分析儀！

    在制藥行業中，目前越來越多的藥品需要對包裝內部充入惰性氣體保護（N2），將氧氣置換出包裝，以防止藥品氧化反應和微生物滋生，影響藥品質量。那么就需要對包裝容器內殘留氧氣檢測分析，從而在線下確定充氮工藝的效果。但如果要達到充氮工藝控制和工藝優化的目的，就必需在對包裝容器進行殘氧檢測時只能針對單支樣品進行檢測分析，不允許多支樣品采樣分析（這樣測得的數據是多支樣品的平均值），會影響到工藝優化的目的。目前在藥品包裝容器殘氧檢測方面，使用方法**多的就是電化學或氧化鋯原理的取樣分析儀，需要對包裝內的頂空氣體采樣分析，**少需要1-2ml的氣體樣品。這種方法多適用于包裝規格較大，頂空氣體大于3ml以上的包裝容器。對一些諸如安瓿瓶、西林瓶或是預注射等小包裝規格的藥品容器來說，完全沒有足夠的頂空氣體應用于采樣分析的方式。并且這類型的設備需要維護，有易損耗件，特別是電化學原理的傳感器需要2年更換一次。美國OXYSENSE325I微頂空殘氧分析儀，是一種以光學原理為基礎開發的熒光衰減法氧氣分析儀。熒光法原理分析儀應用于頂空殘氧分析時，不需要對樣品樣氣采樣分析，只需要對樣品采集**小。

型號：OXYBEAM

OXYBEAM使用激光檢測透明包裝中的氧濃度，不會破壞包裝。無損樣品測試確保了生產工藝的質量和生產率。

OXYBEAM支持快速簡便測試包裝，結果立即顯示在屏幕上，且被記錄到內存中。無損測量可以讓你將樣品返回到生產線---不會浪費。它也可以對單個包裝進行時間研究。支持多種類型的包裝，包括密封托盤、熱成型包裝、袋子、流式包裝和許多其他包裝。

特點：

● 可靠的氧感應技術

● 非侵入式氣調包裝測試方法

● 也適用于單個包裝的時間研究

● 觸摸屏操作簡單

● 通過USB接口進行數據傳輸

● 通過以太網接口集成到網絡中

● 低維護，并且堅固耐用

● 校準簡單

● 對眼睛十分安全

激光法頂空分析儀原理！

    什么是激光頂空分析技術？激光頂空分析技術是指發射的激光穿透容器頂空，容器頂空的水汽、氧或CO2分子對激光有吸收，激光吸收量和對應的物質含量成正比（見圖1）。通常水汽的測定波長是1400nm，氧的測定波長是760nm，CO2的測定波長是2000nm。頂空水汽的吸收峰寬度和頂空壓力成正比，因而可以通過頂空水汽的吸收峰寬度來獲得頂空壓力。激光頂空分析技術是一種無損定量快速的分析技術，它***區別于傳統的破壞性測試方法。激光頂空分析技術符合哪些法規？符合USP1207符合21CFRPart11符合CE認證美國FDA認可并推薦激光頂空分析技術可以解決哪些問題？激光頂空分析技術通過監測制藥容器頂空壓力、水汽、氧或CO2這些關鍵指標，可以幫助藥企解決生產實踐和質量控制管理中面臨的許多問題1.容器密閉完整性測試評估膠塞類型與容器密閉完整性失敗的關系---不同類型膠塞（傳統灰色的丁基橡膠膠塞和涂膜膠塞）引起負壓西林瓶頂空壓力改變，導致容器密閉完整性IT)失敗。采用灰色丁基橡膠膠塞有利于保持容器密閉完整性。評估膠塞高度與容器密閉性失敗的關系---泄漏概率與膠塞高度具有一定的相關性。膠塞高度大，泄漏概率大。但單憑膠塞高度不能完全確定西林瓶是否泄漏。

     藥品包裝頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀！江西安瓿瓶頂空分析儀報價

熒光法殘氧儀哪家好？吉林熒光法頂空分析儀值得推薦

    包裝頂空CO2檢測，傳統的方法通常采用紅外吸收法，測試時需要用針頭刺入包裝檢測，屬于破壞性測試方法。而***的激光頂空分析技術可以用于包裝頂空CO2的無損檢測，適用于高附加值藥品的檢測，或留樣分析樣品的定期監測。具體包含以下應用：>>疫苗等生物制品干冰儲運泄漏監測疫苗等生物制品通常需要在零下80℃的**溫環境下冷藏運輸，以確保產品（如蛋白質制品）的穩定性。而產生**溫環境通常用到的介質是干冰。在**溫環境下，由于常規膠塞的熱脹冷縮效應，西林瓶會出現短期的暫時性泄漏。這會導致外部非潔凈氣體進入包裝內，使得包裝出現微正壓，進入到包裝的CO2溶解到藥品會使得藥品的pH值發生改變。這影響到了產品的穩定性和產品的**終使用。**關鍵的是，外部非潔凈氣體的進入可能會導致藥品的潛在微生物污染，使得藥品出現嚴重的安全***。激光無損頂空分析技術可以用于藥品包裝頂空成分的及時監控和反饋，以便及時采用解決方案減少對藥品的影響。>>CO2示蹤檢漏有的藥品包裝的頂空會填充CO2氣體，這時候可以以CO2作為示蹤氣體對包裝進行檢漏（密封性檢測），激光法作為快速無損的檢測手段，可以增大抽樣量，甚至可以對小批量產品實現離線全檢。>>。 吉林熒光法頂空分析儀值得推薦

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